每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年是否有继续扩产 bt 载板的产能的规划？

兴森科技（002436.SZ）1 月 30 日在投资者互动平台表示，公司 CSP 封装基板整体产能规模 5 万平米 / 月，原 3.5 万平米 / 月产能已满产，新扩 1.5 万平米 / 月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。

（记者 张明双）

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