财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从 2024 年的 1014.7 亿美元增至 2029 年的 1349.0 亿美元，其中先进封装占比将从 40% 提升至 50%，成为核心增长引擎。芯粒集成封装是增长最快的赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达 25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将以 45% 的年复合增长率持续扩张。在消费电子领域，高端及 AI 手机渗透加速，带动 WLCSP、FO 等先进封装技术需求释放。目前我国集成电路产业自给率仍较低，替代空间巨大。

科创综指 ETF 国泰（589630）跟踪的是科创综指（000680），单日涨跌幅限制达 20%，该指数从上海证券交易所科创板市场中选取涵盖信息技术、生物医药、高端装备制造等高新技术产业和战略性新兴产业的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场科技创新企业的整体表现。

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