财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从 2024 年的 1014.7 亿美元增至 2029 年的 1349.0 亿美元，其中先进封装占比将从 40% 提升至 50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术赛道，其全球市场规模预计从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元，年复合增长率达 25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计从 2024 年的 2207EFLOps 增至 2029 年的 14130EFLOps，年复合增长率达 45%，带动高端封装需求。此外，我国集成电路产业自给率仍较低，2024 年进口金额达 2.74 万亿元，国产替代空间巨大。

科创芯片 ETF 国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅限制达 20%，该指数从科创板市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封测等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，以反映中国半导体行业在科技创新与国产替代趋势下的整体表现。

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