财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从 2024 年的 1014.7 亿美元增至 2029 年的 1349.0 亿美元，其中先进封装占比将从 40% 提升至 50%，成为核心增长引擎。芯粒集成封装是增长最快的技术赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达 25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长成为关键增长点，全球算力规模预计将从 2024 年的 2207EFLOPS 增长至 2029 年的 14130EFLOPS，年复合增长率达 45%。在消费电子领域，高端及 AI 手机渗透加速，带动 WLCSP、FO 等先进封装技术需求释放。目前我国集成电路产业自给率仍较低，替代空间巨大。

科创人工智能 ETF 国泰（589110）跟踪的是科创 AI 指数（950180），单日涨跌幅限制达 20%，该指数从科创板市场中选取 30 只市值较大、涉及人工智能基础资源、技术及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板代表性人工智能产业相关上市公司证券的整体表现。该指数行业配置集中于电子、计算机等前沿科技领域，强调高研发投入与技术创新能力。

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