快科技 1 月 30 日消息，台积电 2nm 工艺于 2025 年第四季度正式投入量产，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出 2nm 芯片。

其中高通首款 2nm 芯片名为骁龙 8 Elite Gen6 系列，包含标准版和 Pro 版两款，它们都将采用台积电 N2P 制程，这是安卓阵营最强悍的手机芯片。

据博主爆料，除了上述两款 Soc 之外，高通还有一款骁龙 8 Elite Gen6 Pro 特调版，其采用三星 2nm 工艺制程，由三星独占，国产手机品牌没有采购。

对比台积电版本，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 特调版主要变化是代工厂换成了三星，同样配备高通自研的 Oryon CPU，采用 2+3+3 架构设计，性能位居行业第一梯队。

这颗芯片由三星自家的 Galaxy S27 Ultra 首发搭载，新品将在明年上半年亮相。

值得一提的是，高通此前有多款旗舰芯片交由三星代工，比如骁龙 888、骁龙 8 Gen1 芯片等等，由于发热问题严重，从骁龙 8+ Gen1 开始，高通转投台积电。

如今半导体行业已经迈入 2nm 时代，代工成本有了大幅上涨，为了降低成本，高通后续重回三星的可能性很大。