评一周车股，察百态车市。

2026 年 1 月 30 日，港股汽车板块遭遇 " 黑色星期五 "，广汽集团股价重挫 3.69%，收报 3.65 港元；长城汽车跌去 2.66%，股价定格在 13.19 港元；理想汽车 -W 亦未能幸免，跌幅达 2.58%，报 65.95 港元。

这一集体跳水，与汇丰银行最新研报揭示的行业 " 地震 " 紧密相连，全球存储芯片价格正经历一场史无前例的 " 价格海啸 "，直接冲击电动车生产成本，让车企利润空间被无情挤压。

汇丰报告一针见血地指出，本轮存储芯片价格 " 狂飙 " 的核心逻辑，是 AI 技术革命引发的供需 " 大撕裂 "。

随着 ChatGPT 等大模型应用如野火般蔓延，AI 服务器对高带宽内存（HBM）的需求呈 " 指数级爆炸 " 增长。单台 AI 服务器的存储需求，竟是传统服务器的 5-10 倍，而全球存储巨头三星、SK 海力士、美光早已 " 闻风而动 "，将 80% 以上先进产能转向 HBM 生产，导致消费级存储芯片供应 " 断崖式下跌 "，市场陷入 " 一芯难求 " 的窘境。

更令人忧心的是，存储芯片产能扩张周期长达 2-3 年，新建工厂从规划到投产需 18 个月 " 马拉松式 " 等待，而 AI 需求的增速却如火箭般蹿升，远超供给响应速度。这种 " 需求飞驰、供给蜗行 " 的极端错配，让存储芯片价格如同脱缰野马，一路狂奔，将电动车生产成本推向 " 悬崖边缘 "。

三星 " 季度涨价 " 策略搅动 AI 供应链

三星、SK 海力士等存储巨头已集体亮出 " 红灯 "，2026 年 HBM 产能被 AI 服务器 " 抢购一空 "，价格涨幅预计将持续 " 烧 " 到 2027 年。这场由 " 需求指数级暴增 " 与 " 供给刚性短缺 " 共同引爆的涨价风暴，正以摧枯拉朽之势重塑半导体产业格局。

尽管三星此前否认 " 全面涨价 80%" 的传言，但韩国电子时报 1 月 25 日的报道撕开了更残酷的现实，三星今年第一季度已将 NAND 闪存价格 " 暴力拉升 "100% 以上。

这一涨幅远超市场预期，直接源于 AI 服务器、数据中心及智能终端对高速存储的 " 饕餮式 " 需求。随着 AI 应用遍地开花，NAND 闪存作为关键组件却面临 " 产能荒 "，供应量增长如同蜗牛爬行。

业内人士透露，三星去年底已与主要客户签订 " 涨价协议 "，并从今年 1 月起 " 火力全开 " 实施提价。此前 DRAM 价格已暴涨 70%，如今 NAND 闪存 " 接力 " 涨价，形成 "DRAM+NAND" 双核驱动的涨价飓风。

更令人咋舌的是，三星已着手与客户谈判第二季度价格，市场普遍预期涨价潮将在第二季度 " 卷土重来 "。

这场涨价风暴直接 " 点燃 " 了三星的业绩，2025 年第四季度营业利润同比暴增 208.2%，飙升至创纪录的 20 万亿韩元（约合 138 亿美元），销售额也同步刷新历史峰值。三星的 " 狂欢 " 并非孤例，海力士、美光等巨头同样加入涨价大军。

但这场盛宴的 " 代价 " 正由下游产业承担。

汇丰测算，存储芯片涨价将导致电动车单车成本增加 1,000 至 3,000 元，叠加锂价三个月内飙升 127% 带来的金属材料成本上涨（单车增 3,000-5,000 元），电动车生产商正面临 " 利润绞杀 "。

然而，在消费降级与一季度传统淡季的双重夹击下，车企难以将成本压力转嫁给价格敏感型消费者。

汇丰指出，汽车厂商正被迫开启 " 生存模式 "，通过垂直整合（如自建芯片生产线）或技术升级（优化电池管理系统）消化成本，同时与供应商展开 " 年度降价谈判 "。这一过程将成为车企供应链管理能力与研发投入的 " 压力测试 "。

机构普遍预警，存储芯片短缺将延续至 2026 年底，SK 海力士甚至预测可能持续至 2028 年。对于汽车行业而言，短期内需依赖技术革新与供应链优化 " 渡劫 "，长期则需等待 AI 需求增速放缓或新产能释放。

汇丰强调，此轮涨价不仅是周期性问题，更是 AI 时代存储芯片从 " 成本部件 " 向 " 战略物资 " 转型的标志性事件。车企若无法快速适应这一变革，可能面临市场份额被更具成本控制力的竞争对手 " 鲸吞蚕食 " 的风险。这场由 AI 驱动的存储芯片革命，正在重新定义半导体产业的游戏规则。

存储芯片 " 结构性短缺 " 加剧

自去年以来，存储芯片涨价已从行业谈资演变为一场席卷全球的 " 价格海啸 "。

然而，这场风暴的始作俑者人工智能（AI），对存储芯片需求的 " 吞噬 " 速度，却远超市场最狂野的想象。这场由 AI 驱动的存储 " 超级周期 "，正以摧枯拉朽之势重塑半导体产业格局，从上游芯片巨头到下游消费电子品牌，无一幸免地被卷入这场连锁反应。

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人工智能的爆发式增长，如同一头闯入瓷器店的巨兽，对存储芯片的需求产生了颠覆性冲击。随着 AI 服务器、数据中心及智能终端对高速存储的需求如火山喷发般骤增，存储厂商纷纷将产能向 AI 相关的高利润产品倾斜，导致传统型存储芯片的供应量如雪崩般锐减，价格也随之水涨船高。

更严峻的是，AI 推理需求及端侧智能的普及，如同火上浇油进一步推高了存储芯片的需求。想象一下，自动驾驶系统需实时处理海量传感器数据，智能家居设备依赖本地化 AI 模型运行，这些场景对高带宽、低延迟的存储芯片需求激增，使得 AI 相关存储芯片价格如同脱缰野马，一路狂奔。

第三方机构 TrendForce 集邦咨询分析认为，此次 NAND Flash 产业需求的爆发，主要受 AI 对储存容量需求的急速攀升，以及 HDD 供应不足导致云端服务供应商 " 转单 " 所带动。

尽管产能短缺与价格上涨并存，但存储厂商对扩产持谨慎态度，如同在雷区中小心翼翼前行。一位存储芯片龙头公司内部人士表示，公司内部预计存储涨价周期将维持到 2027 年，但其个人认为有可能到 2028 年。

" 扩产需要时间，目前产能异常紧缺，很多厂商拿不到货。" 该人士坦言，对未来几年的事情有太多不确定，但 AI 需求的持续增长已成为不可逆的趋势，如同滚滚向前的历史车轮。

本轮 DRAM 和 NAND 在内的内存价格的快速上涨，对市场产生了深远影响，如同投入湖中的巨石，激起层层涟漪。

摩根士丹利在 1 月 20 日发布的研报中指出，人工智能正推动半导体行业剧烈分化，形成一场 "K 型 " 复苏。AI 存储芯片（如 HBM）供不应求，使三星、SK 海力士等上游厂商显著受益，如同站在风口上的猪，飞得更高；但下游的 PC 和手机制造商则面临无法转嫁成本的压力，如同被压在五指山下的孙悟空。

大摩分析，AI 带来的技术通胀正在加剧供应链的成本压力，导致存储芯片与传统硬件制造商之间的 " 贫富差距 " 拉大，如同一条难以逾越的鸿沟。

分析师指出，AI 不仅推动了对 HBM（高带宽存储器）和企业级 SSD 的强劲需求，甚至导致 DDR4 等传统存储产品也出现持续短缺。然而，这种上游存储成本的上涨，对于下游 PC 和智能手机 OEM 厂商而言，正演变为严峻的利润阻力，如同压在骆驼身上的最后一根稻草。

由于存储芯片价格上涨，多家 PC 厂商和智能手机厂商已经开始涨价。记者从线下探访的情况看，华硕、联想、戴尔等品牌电脑厂商的涨价幅度少则几百元，多则几千元；手机厂商近期发布的新款手机价格也出现了几百元的上涨，如同给消费者 " 温柔一刀 "。

展望未来，大摩重申了对 AI 半导体市场的长期看好。英伟达 CEO 黄仁勋曾预测全球云资本支出在 2028 年将达到 1 万亿美元，而大摩的数据也支持这一趋势，认为到 2030 年全球半导体市场规模可能触及 1 万亿美元大关，如同一座等待攀登的高峰。

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