盖世汽车讯 2026 年 1 月 27 日，三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，其与京都大学（Kyoto University）工学研究生院（Graduate School of Engineering）的固体力学实验室（枚方实验室）（Solid Mechanics Laboratory/Hirakata Laboratory）合作，在世界上首次成功证实了高定向热解石墨（HOPG）——一种范德华（van der Waals，vdW）层状材料——具有自修复特性。该成果有望通过利用范德华层状材料延长微机电系统（MEMS）的使用寿命，从而提高搭载 MEMS 器件的可靠性。