快科技 1 月 31 日消息，台积电官网显示，其 2nm 制程工艺已按计划在去年第四季度量产，标志着手机行业即将迈入 2nm 时代。

据悉，苹果、高通和联发科都是台积电的客户，其下一代旗舰平台都将切入 2nm 制程，其中联发科首款 2nm 芯片命名为天玑 9600。

爆料称联发科将于今年 9 月 22 日发布天玑 9600，其性能对标同期发布的苹果 A20 系列芯片，该芯片由 iPhone 18 系列首发搭载。

根据官方披露的信息，联发科于去年 9 月份已成功完成 2nm 芯片的设计流片，今年正式进入大规模量产阶段。

对比现有的 N3E 制程，台积电 2nm 制程技术使得逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，在相同速度下功耗减少约 36%。

按照惯例，OPPO 和 vivo 将是首批搭载天玑 9600 的手机品牌，相关终端预计也会在 9 月亮相，正面迎战同样在 9 月发布的苹果 iPhone 18 系列。