2 月 2 日，台积电官网披露，其 2nm 制程工艺已按计划在去年第四季度正式量产，这也意味着手机行业即将迈入 2nm 技术新纪元。作为台积电的重要客户之一，联发科首款 2nm 旗舰芯片 " 天玑 9600" 已确定将于今年 9 月 22 日发布，性能直接对标同期苹果 A20 系列芯片，而后者将由 iPhone 18 系列首发搭载。

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据悉，联发科早在去年 9 月就已成功完成 2nm 芯片的设计流片工作，今年将正式进入大规模量产阶段。相较于现有的 N3E 制程，台积电 2nm 制程技术在核心性能上实现显著提升：逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗条件下性能提升 18%，而在相同运行速度下功耗可降低约 36%，将为终端设备带来更强劲的性能表现和更出色的续航体验。

按照行业惯例，OPPO 和 vivo 将成为天玑 9600 的首批搭载品牌，相关终端产品预计将同步在 9 月亮相，届时将与苹果 iPhone 18 系列展开正面市场竞争，为消费者带来更多高端旗舰选择。

编辑点评：台积电 2nm 量产落地，联发科携天玑 9600 入局高端战场，与苹果 A20 正面抗衡。双雄对决 + 头部厂商加持，高端手机市场将迎来更具看点的技术比拼与选择空间。