快科技 2 月 3 日消息，上个月台积电在其 2nm 技术的官方页面上发布了重磅消息，确认该项尖端工艺（N2）已如期在 2025 年第四季度开启量产。

据悉，高通的下一代顶级处理器骁龙 8 Elite Gen6 系列以及联发科的天玑 9600 系列都将锁定台积电的 2nm 工艺。虽然新工艺带来了性能的大幅跃升与功耗的显著降低，但与之伴随的却是芯片价格的陡然攀升。

市场层面的反馈显示，台积电 2nm 晶圆的单片价格将突破 3 万美元大关。这一数字几乎是当前 4nm 晶圆的两倍，必然会引发手机终端硬件成本的连锁反应。

受此高昂成本的影响，2026 年下半年的旗舰手机阵营将面临大调整。根据行业爆料，为了平衡成本与定价，部分品牌的迭代机型将采取分层策略：只有定位更高的 Pro 系列才会搭载昂贵的 2nm 天玑 9600 新平台，而标准版则可能继续沿用更加成熟、成本相对更低的 3nm 芯片。

这意味着同系列的手机之间，标准版与 Pro 版会在核心算力上拉开前所未有的差距。

简而言之，标准版机型为了维持现有的售价体系，不得不选择固守 3nm 阵地；而定价更具弹性的 Pro 系列则会通过率先 " 吃 " 上最新的 2nm 芯片来彰显其顶级旗舰的价值。