经济观察报 5小时前
黄仁勋台北“夜宴”:2026年仍将是AI供应链极度吃紧的一年?
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经济观察报记者 郑晨烨

2026 年 1 月 31 日晚,一张合影开始在社交平台流传。

照片的背景是中国台湾省台北市的砖窑古早味怀旧餐厅,画面中,英伟达 CEO 黄仁勋与台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟等多位 AI 供应链高管面对镜头,集体竖起了大拇指。

在这张合影中,黄仁勋坐在第一排正中央,他的身边是台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行、广达电脑董事长林百里,纬创资通董事长林宪铭。在黄仁勋身后的,还有鸿海精密董事长刘扬伟、和硕联合科技董事长童子贤、工业富联(601138.SH)董事长郑弘孟、胜宏科技(300476.SZ)董事长陈涛。全球绝大多数的 AI 服务器,都要在这些人的工厂里完成组装。

当天晚上,黄仁勋在台北市宴请了 40 多位供应链高管,根据社交平台流传的菜单,这顿饭的菜色包括豆酥鳕鱼、芋头米粉汤和白斩鸡等,人均消费约 200 元人民币,但合影中的企业总市值已超过 5 万亿美元。

黄仁勋在现场对供应链伙伴表示,2025 年 Blackwell(英伟达新一代 AI 芯片与超级计算平台架构)的生产充满了挑战,而 2026 年的供应链还将 " 极度吃紧 "。他甚至因过去一年由于 Blackwell 设计修改而导致供应链处于 " 兵荒马乱 " 的赶工状态而向供应链企业致歉。

2 月 3 日,经济观察报记者以投资者身份致电胜宏科技,求证公司高管是否出席了这场晚宴。胜宏科技工作人员在电话中确认了陈涛出席饭局的消息,并回复称:" 他其实去年也去吃过嘛。"

饭桌上的供应链

这张合影里的每一个人,都对应着英伟达算力产品生产的一个具体环节。

在合影中,坐在黄仁勋身边的台积电董事长魏哲家,手里握着的是英伟达最紧缺的晶圆产能。黄仁勋在晚宴现场直言,台积电今年需要非常努力工作,因为英伟达需要很多晶圆和 CoWoS(晶圆级封装)封装产能。

公开数据显示,2025 年英伟达占据了台积电 CoWoS 总需求的 60% 以上。根据台积电 2025 年 10 月 16 日在法人说明上披露的信息,其 2025 年资本支出预计在 400 亿美元至 420 亿美元之间,CoWoS 产能预计将从 2024 年的月产 3.5 万片提升至 6.5 万片以上。

魏哲家在上述说明会上同时表示,当前 AI 相关的需求非常强劲,甚至比此前预期的还要更加乐观。

围绕在黄仁勋身边的,还有负责将芯片组装成服务器的代工巨头,比如鸿海精密董事长刘扬伟、广达电脑董事长林百里、纬创资通董事长林宪铭都悉数到场。公开数据显示,这三家公司瓜分了英伟达 GB200 NVL72(英伟达基于 Blackwell 架构推出的 AI 超算系统)整机柜的主要份额。

在英伟达的供应链版图中,这几家台企的分工泾渭分明:纬创主要负责 AI 芯片基板的制造,这是承载 Blackwell 芯片的基础载体;鸿海(富士康)与广达则处于更下游的整机交付环节,主要负责将基板、散热、电源等组件组装成最终的 GB200 NVL72 整机柜。

这种从零部件到整机柜的垂直整合能力,是台系大厂的核心壁垒。值得注意的是,奇鋐科技董事长沈庆行今年首度受邀出席晚宴,这直接反映了英伟达 Blackwell 架构对散热组件的迫切需求。

由于新一代芯片功耗大幅提升,传统的风冷方案已难以为继,液冷成为标准配置,奇鋐科技就主要生产水冷板,这是液冷系统中直接贴合芯片导热的核心零部件,也是英伟达新一代服务器出货的关键一环。

在这样一场台系科技制造企业色彩浓厚的晚宴中,胜宏科技董事长陈涛的出现引发了 A 股投资者的关注。

胜宏科技是 A 股上市的 PCB(印制电路板)企业,在社交媒体流传的合影中,陈涛站在后排位置。2 月 3 日,经济观察报记者以投资者身份致电胜宏科技证券部求证此事,胜宏科技工作人员在电话中确认了陈涛出席饭局的消息,并回复称:" 他其实去年也去吃过嘛。"

1 月 16 日,胜宏科技发布全年业绩预告,预计 2025 年 1 — 12 月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为 41.60 亿至 45.60 亿,净利润同比增长 260.35% 至 295.00%。胜宏科技在业绩预告中同时称,公司精准把握了 AI 算力技术革新与数据中心升级带来的机遇,高价值量产品的订单规模急速上升。

这里所谓的 " 高价值量产品 ",在行业内主要指的就是高阶 HDI 板(高密度互连板)。如果把 AI 服务器想象成一座微缩的超级城市,芯片是摩天大楼,那么 PCB 就是连接这些大楼的地下管网和高速公路。在传统服务器时代,这些 " 公路 " 只需要四车道就够用了,但在 AI 时代,Blackwell 芯片之间的数据吞吐量大得惊人,传统的线路板根本承载不了这种级别的流量冲击。

这时候就需要 HDI 技术登场,简单来说,它就是在一块板子上打更多的孔、布更密的线,而且还要把板子叠到更多层,让信号像坐电梯一样在不同层级间快速穿梭,从而在极小的空间内实现极高的传输效率。这种板子制造难度极大,良率极难控制,是 PCB 领域皇冠上的明珠。

胜宏科技的业绩爆发也体现在陈涛的个人财富上。2025 年胡润百富榜显示,胜宏科技董事长陈涛的身家达到 650 亿元,一年内增长了 560 亿元。

社交媒体流传的晚宴名单和现场照片显示,另一家 A 股上市公司工业富联的董事长郑弘孟也在受邀之列。作为鸿海集团旗下的子公司,工业富联承担了英伟达 AI 服务器的主要制造任务。

工业富联在 2026 年 1 月 28 日发布的业绩预告显示,预计 2025 年全年实现归母净利润 351 亿元到 357 亿元,较上年同期增加 119 亿元到 125 亿元,同比上升 51% 到 54%。此外,在 2025 年第四季度,该公司云服务商服务器营收环比增长超 30%,同比增长超 2.5 倍。

饭局之外的赢家

当然,也有很多算力供应链的知名企业并未出现在 1 月 31 日那场 " 夜宴 " 的合影中。其中包括在过去一年长期盘踞 A 股热搜榜的光模块行业的三大龙头企业 " 易、中、天 " ——新易盛、中际旭创、天孚通信。

中际旭创(300308.SZ)2026 年 1 月 30 日发布的公告显示,预计 2025 年实现净利润 98 亿元至 118 亿元,同比增长 89.50% 至 128.17%;实现扣非净利润 97 亿元至 117 亿元之间,同比增长 91.38% 至 130.84%。

作为全球光模块市场的龙头,中际旭创的高增长源于 800G 和 1.6T 产品的迭代,公司管理层在三季度业绩说明会上曾表示,重点客户已开始部署 1.6T 产品并持续增加订单。

随着 GPU 算力的提升,数据中心内部的数据传输速度成为瓶颈,这直接拉动了高速光模块的需求。公开数据显示,中际旭创 800G 光模块出货量在 2025 年上半年就超过了 400 万只。该公司亦公开表示,预计 2026 年至 2027 年,其他重点客户也将大规模部署 1.6T 光模块。

新易盛(300502.SZ)2026 年 1 月 30 日发布的公告亦显示,预计 2025 年归母净利润为 94 亿元至 99 亿元,同比增长 231.24% 至 248.86%。这也意味着,新易盛的业绩正在逼近行业龙头中际旭创。

天孚通信(300394.SZ)作为光模块上游的光引擎供应商,公告预计 2025 年归母净利润为 18.81 亿元至 21.50 亿元,同比增长 40% 至 60%。

天孚通信的业务逻辑在于 " 卖铲子给卖铲子的人 ",因为无论光模块厂商如何竞争,光引擎和无源器件都是必选品。根据该公司披露的信息,其 1.6T 光引擎已实现交付,并正在推进 CPO(共封装光学)相关产品的开发。

也就是说,从 " 易、中、天 " 的业绩情况来看,有没有参加上述 " 夜宴 " 都并不影响出货,在高速光通信领域,中国内地供应链已经占据重要地位。

另一个平行世界

在英伟达的供应链之外,中国国产算力芯片公司也在 2025 年迎来了商业化和资本化的双重拐点,这是一个与黄仁勋饭局平行的世界,关键词则是国产替代和自主可控。

寒武纪(688256.SH)2026 年 1 月 30 日发布的业绩公告显示,预计 2025 年实现营业收入 60 亿元至 70 亿元,同比增长 410.87% 至 496.02%;归母净利润预计为 18.5 亿元至 21.5 亿元。

这是寒武纪自成立以来首次实现年度盈利。这也从侧面说明,在英伟达高端芯片供应受限的背景下,国产算力芯片开始承接国内大模型训练和推理的实际需求,完成了从 " 研发投入 " 到 " 商业回报 " 的闭环。

与此同时,国产 GPU 行业刚经历了一轮密集的上市潮:2025 年 12 月,摩尔线程登陆科创板,首日市值突破 3000 亿元;紧随其后,沐曦股份在科创板挂牌上市,根据招股书,沐曦已拥有在手订单 14.3 亿元,其 GPU 产品已部署于 10 余个智算集群;壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日登陆港交所,成为 " 港股国产 GPU 第一股 ",上市首日收盘大涨 75.82%,总市值突破 800 亿港元;此外,天数智芯也已登陆港股。另外,燧原科技也已完成 IPO 辅导,开始冲刺科创板上市。

这一批企业的集体动作,显示出国产算力正在借助资本市场的力量加速技术迭代。其中,摩尔线程主打全功能 GPU 路线,其夸娥(KUAE)智算集群旨在对标英伟达的计算单元,目前已宣称能支持千亿参数级大模型训练。

同时,为了构建更完整的生态,摩尔线程近期亦推出了 AI Coding Plan 智能编程服务。这是一套基于国产全功能 GPU 算力底座的解决方案,融合了硅基流动的推理加速引擎和智谱 GLM-4.7 代码模型,试图在软件生态层面与 CUDA(英伟达推出的并行计算平台与编程模型)进行差异化竞争。

从这些国产厂商的动态不难看出,在当前全球算力依然紧缺的格局下,市场正在寻找第二种选择。虽然在单卡性能和软件生态上,国产芯片与英伟达仍有差距,但商业化盈利的出现和资本市场的热捧,表明国产替代已从概念走向了产业落地。

在 1 月 31 日的饭局结束后,黄仁勋在饭店门口接受媒体采访表示,2026 年将是行业 " 极度吃紧 " 的一年,对高带宽内存(HBM)和先进封装的需求将大幅爆发。

算力,在 2026 年或许依然会是资本市场的 " 热词 "。

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