美国 · 拉斯维加斯，2026 年 1 月 6 日  —— 在 2026 年国际消费电子展（CES）现场，车联天下（Autolink）正式向全球发布深度融合电子电气架构  Deep Fusion EEA（其商业化平台亦称为 AI Link 3.0）。该架构成为行业首个在系统层面实现深度融合的电子电气架构，标志着智能汽车电子电气体系从 " 多域协同 " 迈入 " 全域深度融合 " 的新阶段。

随着高阶自动驾驶、沉浸式座舱及全域数据融合需求持续提升，传统分布式与多域架构在算力协同、实时通信与系统扩展性方面正面临根本性挑战。基于此，车联天下提出以 "中央计算   + 边缘计算" 为核心的 Deep Fusion EEA。该架构深度融合高通骁龙   8797 中央计算平台、AMD Versal AI Edge Gen 2   边缘算力平台以及光传PCIe 通信技术，旨在重构整车计算与通信体系，构建基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构。其最终目标是实现整车级所有传感数据的实时共享与融合，并支持多域算力与 AI 的协同运行，从而定义面向未来的系统级融合新标准。

系统级架构，重构整车计算与通信方式

Deep Fusion EEA 由中央计算平台、区域控制器与 PCIe 骨干网络组成，通过重构整车计算与通信方式，实现微秒级的协同感知、决策与控制，构建了一个高带宽、超低时延（微秒级）的跨域数据共享环境，支持 " 中央计算 + 区域 " 一体化的算力高效协同。

在此架构下，中央计算平台扮演 " 全局大脑 "，专注高算力 AI 与整车资源调度；区域控制器作为 " 边缘 AI 节点 "，具备独立 AI 计算能力，不仅实现传感与执行的本地化接入与控制，更提供关键的安全冗余。二者通过高速光通信技术互联，突破 PCIe 传输距离限制，实现跨域数据的实时流式传输与无缝交互。

在此架构下，Deep Fusion EEA具备以下系统性优势：

● 构建高带宽、低时延、高可靠性的整车通信骨干；

●   支持   1700 万像素等高分辨率感知硬件，满足高阶智能驾驶需求；

●   面向   L3/L4 自动驾驶设计异构冗余架构，提升功能安全与系统可靠性；

●   实现跨域算力共享与动态调度，提高整车计算资源利用效率；

●   为端侧大模型、智能座舱与智能驾驶协同运行提供可持续演进的计算基础。

其关键技术包括：长距高速   PCIe 光通信环网、整体算力可达   1400 TOPS 的失效冗余设计、灵活的 I/O 动态配置能力、基于 RDMA 的低开销数据传输机制，以及低于 1 微秒的端到端延迟和 256 Gbps 双向带宽能力，共同构成了面向未来的 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 核心支柱。

在支持传统的多芯片 AI 任务分配模式的同时，该架构还利用 PCIe 的超大带宽及 DMA（直接内存访问）机制，实现了类似数据中心的、完全互联的多芯片算力池。这使得系统能够高效处理参数量更大的 AI 模型，并从根本上降低了多芯片协同执行单一 AI 任务时面临的软件复杂度与算力损耗问题。

面向长期演进的底层重构

在   CES 发布会现场，车联天下副总裁、首席战略官 李志刚  表示：

"AI Link 3.0   Deep Fusion EEA，并不是为某一款车型或某一代产品而设计，而是面向未来十年智能系统演进的一次底层重构。随着算力集中、通信方式重构和软件复杂度持续提升，沿用传统‘域划分’逻辑将难以支撑系统长期演进。Deep Fusion EEA 的核心，在于让计算、通信与控制在系统层面真正融合，使整车具备系统级进化能力。"

他指出，中央计算与区域协同将成为未来智能汽车的基础形态，Deep Fusion EEA 为行业提供了一条可落地、可扩展、可长期演进的架构路径。

从架构到平台，走向可量产解决方案

围绕   Deep Fusion EEA，车联天下同步推出两款核心硬件平台：

·AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台：基于高通第五代骁龙平台 8797 芯片打造。支持高阶自动驾驶，可流畅承载高达 13B AI 大模型。支持 8 屏显示、8K+ 分辨率与 20 路摄像头接入，并通过光通信链路构建   PCIe 环网，实现数据实时流式传输、无感跨域交互及与边缘节点的算力共享。核心性能指标：CPU 算力 560K+   DMIPS，GPU 算力 8.1TFLOPS，NPU 算力达 640 TOPS（稀疏）。

·AL-Z2可支持光通信的协算区域控制器：基于   AMD   Versal AI Edge Gen 2   芯片平台。核心性能指标：A 核 200K DMIPS，R 核 28K DMIPS，GPU 268 GFLOPS，NPU 算力 369 TOPS（稀疏）。可接入 17M 前视摄像头、高清摄像头、雷达、音响及车身域电子单元，满足 ASIL-D 功能安全等级，并集成 CMS 功能。支持 BEV + Transformer 感知架构，适用于高阶自动驾驶、Robotaxi 及具身智能场景。同样依托光传 PCIe 环网，与中央计算平台实现高效协同。

这两大平台是   AI Link 3.0 的核心载体，也是 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 的关键组成部分。

架构融合，指向更广阔的智能未来

Deep Fusion EEA 不仅是一种技术形态，更是一套面向复杂智能系统的底层设计方法。通过统一设计计算、通信与控制协同方式，该架构为智能汽车从 " 功能智能 " 迈向 " 系统智能 " 提供了可扩展路径，也为更广泛的智能形态预留了发展空间。

作为车联天下 "全域化 · 全球化 · 全体系" 新十年战略的重要一步，Deep Fusion EEA 的发布，标志着 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 正式落地，也标志着公司从多域融合迈向整车级系统融合的关键跨越。

未来，车联天下将持续深化电子电气架构领域探索，与全球伙伴开放协作，以 AI Link 3.0 为起点，推动智能汽车技术与产业持续演进。