【太平洋科技快讯】2 月 4 日消息，据科技媒体 Wccftech 报道，苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术实现CPU与 GPU 的物理分离，使用户能根据需求独立选配核心数。目前 M 系列芯片采用 SoC 设计，CPU 和 GPU 必须按固定比例捆绑销售。

此前有消息称，苹果将更新 Mac 产品购买界面，取消原有的预设机型选项，改为全定制页面，引导用户逐项自定义硬件配置。分析认为这暗示新一代芯片将支持更精细的硬件定制，允许区分选择 CPU 和 GPU 性能。

据悉，台积电 SoIC-mH 技术能实现 3D 芯片堆叠，提升组件密度和散热效率。该技术将应用于 M5 Pro/Max 芯片，使 CPU、GPU 等核心组件可独立集成，为用户提供更灵活的配置选择。