《科创板日报》2 月 4 日讯 据媒体报道，日东纺公司（Nittobo）计划最早于 2028 年推出面向 AI 芯片的下一代 T 型玻璃纤维布。新产品的热膨胀系数将从目前的 2.8ppm 降低约 30%，达到 2.0ppm。

资料显示，T 型玻璃纤维布是一种高端电子布，具有较低热膨胀系数。其被广泛应用于集成电路基板和先进封装基板，以提高尺寸稳定性、减少翘曲，并支持大规模人工智能封装，包括 CoWoS 和 SoIC 等平台。而日东纺在全球 T 型玻纤布市场占据约 90% 的份额。

目前，日东纺正根据覆铜板样品对新型玻璃布进行评估和改进。与此同时，该公司正在开发用于 AI 服务器主板等应用的下一代低介电常数电子布，目标是最早于 2027 年推出并量产。

如今，英伟达、谷歌和亚马逊等美国科技巨头正在竞相采购日东纺的玻纤布。根据此前报道，由于人工智能需求爆发，导致 AI 芯片载板所需的电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开争夺。

与此同时，AI 叙事下不断增长的需求也推动玻纤布产能的扩张，日东纺曾表示，拟投资 150 亿日元（约合 9600 万美元）将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍，新设施预计将于 2027 年投产。

国内方面，需求高企则带动玻纤布产品价格持续上涨。国金证券近日研报称，2025 年四季度以来 7628 电子布价格出现跳涨，10 月、12 月以及 2026 年 1 月各涨 1 次，每次涨幅在 0.15-0.25 元 / 米，价格从 2025 年 9 月底的 4.15 元 / 米涨至目前的 4.75 元 / 米。

不仅电子布，其上游材料电子纱也望迎来涨价。中国银河证券 2 月 1 日研报显示，目前电子纱整体供应量稳定，因产品结构调整致传统电子纱货源紧缺，中高端产品供不应求利好支撑下，电子纱价格具有强有力支撑。后续来看，短期高端产品货源紧俏将延续，电子纱供应结构调整将支撑后续价格上涨预期。

产品涨价也带动上市公司业绩向好，如国际复材预计 2025 年实现归母净利润至多 3.5 亿元，同比扭亏，其表示，公司持续推进产品结构优化，产销规模双增长，玻纤产品价格同比上升，实现扭亏为盈。此外，宏和科技预计 2025 年归母净利润同比增长至多 889%，中材科技预计同期归母净利润增长至多 119%。

受上述消息影响，今日 A 股玻纤布概念异动拉升，山东玻纤一度触及涨停，宏和科技、中国巨石、国际复材等纷纷跟涨。

山西证券表示，AI 服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求相比传统服务器更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，低介电常数电子布作为 M7 以上高频高速覆铜板核心原材料，需求也在快速增长，2026 年供应处于短缺状态，产品价格仍有提升空间。

该机构进一步分析称，2026 年低热膨胀系数电子布也将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期。