证券之星消息，2026 年 2 月 4 日艾森股份（688720）发布公告称公司于 2026 年 1 月 29 日接受机构调研，财通资管、山西证券、广发证券、信达证券、西部利得、中银资管、泰康资产、华福证券参与。

具体内容如下：

问：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？

答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产一期预计 2028 年投产，计划在取得土地使用权后 3 个月内开工（预计 2026 年下半年启动）；二期在一期竣工后 6 个月内启动，预计 2030 年投产；整个项目计划于 2035 年全面达产。公司将根据市场需求动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产 23,000 吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国半导体产业链自主可控的关键布局之一。

问：现有产能可以覆盖到什么时候？

答：公司现有产能 16,000 吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在 2028 年华东制造基地一期投产前，现有产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧产能衔接。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。

问：华东制造基地的投资资金来源？

答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用债权或股权融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。

问：项目达产后将大幅扩产，23,000 吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？

答：公司年产 23,000 吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心客户产能利用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶、PSPI 产品全覆盖，晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所依托的核心技术己完成工艺验证，关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径清晰，具备规模转化的条件。

问：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？

答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同，确保资本开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制，部分产品进入认证流程，为 2028 年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外，项目落地南通经开区，可享受产业等政策支持。最后，目前半导体材料国产化率较低，公司必须抓住国产替代窗口期，通过该项目完成产能和技术卡位，构建国产半导体材料的核心护城河。

艾森股份（688720）主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。

艾森股份 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 4.39 亿元，同比上升 40.71%；归母净利润 3447.61 万元，同比上升 44.67%；扣非净利润 3170.08 万元，同比上升 86.8%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 1.6 亿元，同比上升 26.12%；单季度归母净利润 1769.41 万元，同比上升 75.35%；单季度扣非净利润 1726.41 万元，同比上升 96.76%；负债率 24.96%，投资收益 116.23 万元，财务费用 -347.69 万元，毛利率 28.57%。

该股最近 90 天内共有 1 家机构给出评级，买入评级 1 家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 2.19 亿，融资余额增加；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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