2 月 4 日消息，据 MacRumors 报道，iPhone 18 系列将首发搭载 A20 芯片，不过苹果并未选择台积电最新的 N2P2nm 工艺，而是敲定了基础版的 N2 工艺，这一选择引发行业广泛关注。

图片来源 @苹果官网，图为 iPhone 17

据悉，台积电 2nm 工艺家族实现重大技术突破，首次从 FinFET 晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术。其中 N2 为基础版本，2026 年已正式启动量产；N2P 作为增强版，定位更高性能，计划于 2026 年下半年量产，其在相同功耗下仅比 N2 提升约 5% 性能，但制造成本会显著增加。

图片来源 @苹果官网，图为 iPhone17 Pro，下同

行业分析认为，苹果的这一决策源于多方面考量。对出货量庞大的苹果而言，N2P 仅 5% 的性能增量性价比不足，而 N2 工艺已能满足产品核心需求——相比 3nm 工艺，N2 可实现 10-18% 性能提升或 30-36% 功耗降低，搭配 WMCM 晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。

同时，新 iPhone 通常于秋季发布，N2P 下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期，而目前 N2 已进入稳定量产阶段，能保障芯片稳定供应。此外，苹果 2026 年芯片布局涵盖 A20、M6 以及 VisionPro2 所需的 2nmR2 协处理器，统一使用 N2 工艺可简化供应链管理、降低综合成本。

编辑点评：苹果弃用 N2P 工艺并非妥协，而是兼顾性能、成本与供应的理性选择。拒绝 " 唯参数论 "，优先保障用户体验与供应链稳定，恰恰体现了其成熟的产品布局思路。