随着近两年存储芯片涨价潮带动，模拟芯片价格逐渐企稳。2025 年业绩预告显示，多家模拟芯片厂商业绩大增或扭亏为盈。 

截至 2026 年 2 月 4 日，A 股市场已有 27 家模拟芯片设计公司发布 2025 年业绩预告，其中 15 家公司预计亏损，但多数预亏公司的亏损幅度收窄；12 家公司预计盈利，且部分盈利公司实现翻倍式增长。

在经历了 2022－2024 年行业供过于求和激烈的价格竞争之后，模拟芯片行业在 2025 年持续复苏。从个股走势来看，圣邦股份 ( 300661.SZ ) 、纳芯微 ( 688052.SH ) 和思瑞浦 ( 688536.SH ) 的股价分别于 2024 年 2 月、4 月和 9 月到达阶段性低位，于 2025 年进入上升通道。这三家公司均通过横向并购做大规模、做强品类。 

据机构预计，未来几年，模拟芯片行业将保持高景气，同时国产模拟芯片行业有望涌现一家或几家拥有全球话语权的顶尖厂商。 

业绩快速修复 价格竞争趋缓

据了解，模拟芯片公司近期发布的 2025 年业绩预告普遍较好。思瑞浦 2025 年业绩预告显示，公司预计 2025 年实现营业收入 21.30 亿元— 21.50 亿元，较上年同期增长 74.66% — 76.30%；预计实现扣非归母净利润为 1.05 亿元— 1.26 亿元，较上年同期增加 3.86 亿元— 4.07 亿元。公司在业绩变化原因中介绍，2025 年，公司业务在汽车、AI 服务器、光模块、新能源（光伏逆变、储能等）、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场持续成长，且通过与并购标的深圳市创芯微微电子有限公司的业务融合，公司实现了在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局，竞争力进一步加强，公司整体出货量和营收实现大幅增长。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，相关费用并未随营业收入的增加而大幅增加。 

纳芯微预计 2025 年度实现营业收入 33 亿元— 34 亿元，较上年同期同比增长 68.34% — 73.45%；预计实现扣非归母净利润 -2.90 亿元— -2.40 亿元，较上年同期相比，亏损将收窄 1.67 亿元— 2.17 亿元。

纳芯微曾于 2023 年、2024 年以及 2025 年前三季度持续亏损。纳芯微在 2025 年初递交港股上市申请，其聆讯资料集披露，由于市场竞争加剧，公司毛利率由 2022 年的 48.5% 下降至 2024 年的 28.0%。公司表示，国际领先的公司在产品定价等方面造成相当大的竞争压力。 

2025 年 9 月中旬，中国商务部发布公告，决定对原产自美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。这次反倾销调查是应中国国内产业申请发起，调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。申请人提交的初步证据显示，2022 年至 2024 年，申请调查产品自美进口量累计增长 37%，进口价格累计下降 52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。 

不过，随着近两年半导体涨价潮从存储芯片向全行业扩散，模拟芯片企业正从价格战中脱身，转向行业性涨价。比如，全球模拟芯片巨头德州仪器在 2025 年下半年启动产品涨价。 

据世界半导体贸易统计组织 ( WSTS ) 预测，2025 年模拟芯片规模有望实现 6.7% 修复性增长，规模达 843.4 亿美元，长期增长前景保持稳健。 

中信建设认为，对国内竞争对手而言，海外头部公司的战略转向在一定程度上缓解了价格下行压力，有助于国内厂商恢复盈利并扩大市场份额。目前，全球模拟芯片行业正逐步走出下行周期，国产化所对应的可替代空间依然广阔。随着本土企业在多条细分赛道中持续提升产品力并加速抢占市场份额，未来国内有望成长出至少一家在全球范围内具备竞争力乃至一定话语权的模拟芯片厂商。 

模拟芯片市场景气度走高

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC 芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等。模拟芯片按功能主要分为信号链芯片和电源管理芯片两大类，其中，电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测等功能；信号链模拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号。 

目前，在全球半导体产业迈向高性能、低功耗、高可靠的趋势下，模拟芯片的系统价值进一步凸显。无论是 AI 驱动的算力基础设施扩容、电动智能汽车渗透率提升，还是工业与能源系统的智能化升级，均对模拟芯片的用量与性能提出双重提升要求，使其不仅是支撑下游技术迭代的重要基础元件，也是驱动半导体产业增长的动力。 

据弗若斯特沙利文预测，中国网络与计算领域的模拟集成电路市场规模将于 2029 年达到 1156 亿元，2025 年至 2029 年的复合年增长率将达到 14.6%。圣邦股份产品覆盖信号链及电源管理两大领域，其多款产品能为 CPU 及微处理器提供高效、大电流、快速瞬态响应的电源，同时，圣邦的高精度时钟管理器件提供了服务器及高速互连设备中的时序同步。

另据纳芯微 H 股招股书，依托新能源汽车的发展和自动驾驶技术的进步，汽车模拟芯片是成长最快、技术门槛最高的领域之一。2024 年，智能新能源汽车模拟芯片应用的平均单车价值在 1500 元 -2800 元之间，预计到 2029 年，汽车产业电气化和智能化的深度融合将大幅推动模拟芯片的平均单车价值增长至 2200 元 -4000 元。2024 年，模拟芯片在汽车应用领域的市场规模达到 371 亿元，预计到 2029 年，相应的市场规模将扩大至 858 亿元。 

纳芯微的车规级产品可广泛应用于新能源汽车三电系统、汽车热管理系统、服务器和工业等应用场景。公司援引弗若斯特沙利文数据，按 2024 年销量计，公司的模拟芯片产品已用于中国十大国产新能源汽车车型。 

而思瑞浦以电源管理类为核心战略产品线，产品型号及数量快速扩充。例如，面向汽车市场，公司 2025 年推出带看门狗和手动复位功能的车规级低压监控芯片，以及用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身电子等领域的 2A、4A 高边开关等。 

模拟芯片龙头积极并购 拓展新增长点

相比数字芯片，模拟芯片更注重精度和线性度，追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性，而非极致的运算速度，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点，使得模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。因此，尽管相关公司的经营业绩出现波动，但仍然坚持高研发投入。

据上市公司公告，思瑞浦 2025 年上半年研发投入 2.68 亿元，占营业收入的 28.29%，在研项目达 28 项，面向工业、通信、医疗、新能源汽车、光伏储能、消费电子等多种场景。2025 年上半年，公司的产品在工业和汽车领域进展较好，车规级产品已在智能驾驶、车身控制、动力系统、车载视频、照明等多个系统中应用。 

圣邦股份已构建起较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，拥有 38 大类约 6600 余款产品。公司研发费用逐年增加，2023 年至 2025 年三季报研发费用从 5.50 亿元增加至 8.10 亿元，占营业收入比例保持在 26.54%－29.26% 之间。 

纳芯微 2023 年至 2025 年三季报研发费用占当期营业收入的比例在 23.74% — 49.86%。公司正积极拓展产品在新兴领域的应用，包括人形机器人和 eVTOL 载具。针对人形机器人领域，纳芯微计划开发多款编码器、位置传感器，满足复杂机器人系统及下一代空中移动平台对高精度、高可靠性与高集成度的需求，支持精准的运动控制与传感解决方案。 

事实上，由于模拟集成电路具有强应用依赖属性，一旦在特定客户和应用中建立稳定供货与技术协作关系，往往能形成长期绑定，获得高客户黏性与持续价值贡献。因此，在国内模拟集成电路厂商快速进步之际，国产化率依然较低，市场仍由国外龙头企业主导，如德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等。 

作为企业快速成长的手段之一，并购重组是一个重要选项。目前，部分国产模拟集成电路龙头通过并购开拓新的业务增长点。例如，思瑞浦于 2024 年完成对创芯微 100% 股权的收购；圣邦股份收购了感睿智能等企业；纳芯微通过收购麦歌恩完善磁传感器业务布局，还新增了 1000 余款可销售的产品料号。 

从制造环节来看，现阶段全球模拟芯片产能仍主要集中在 8 英寸晶圆，且大多采用 28nm 及以上成熟制程。在高端应用领域（如汽车电子、AI 服务器电源），模拟芯片新产品正朝着多功能集成、高性能与高可靠性方向发展，推动制程与封装技术升级——包括采用 90nm/65nm/40nm 等更先进的成熟制程、具备更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺，以及 WLCSP、QFN、SiP 等先进封装形式。与此同时，行业正加速向 12 英寸晶圆平台迁移，以提升规模效应与技术能力。 

为了加快产品研发及产业化，丰富高增长赛道的产品类型，部分芯片设计公司采取发行可转债的方式做大规模。比如，南芯科技于 2026 年 1 月 16 日申报发行可转债，发行规模不超过 15.87 亿元。艾为电子已于 1 月 22 日发行可转债，实际募集资金净额为 18.86 亿元。 

南芯科技的募投项目包括智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。公司预计这三大募投项目的税后财务内部收益率 15.10%－15.64%，税后静态投资回收期 6.64 年－6.74 年（含建设期）。 

艾为电子的募投项目为全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目以及运动控制芯片研发及产业化项目。公司预计三大产业化募投项目的税后财务内部收益率 18.51%－19.76%，税后静态投资回收期为 6.02 年－6.42 年（含建设期）。

（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）