【芯片良率管理平台芯率智能完成 B+ 轮融资】《科创板日报》6 日讯，芯率智能近日宣布完成由中金资本出资的 B+ 轮融资交割，金额上千万元。据悉，公司自研的 AI 应用驱动芯片良率管理平台 YMS，已服务于 15 家大型晶圆厂。本次融资将用于布局高端量检测设备、升级 ChipSeek 大模型至 2.0 版本等战略方向。另据《科创板日报》记者了解，这是中金资本在关键性半导体软件国产替代方面的首次布局。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 2 月为预测基准时间，芯率智能后续 2 年的融资预测概率为 93.15%。