《科创板日报》2 月 6 日讯（记者 郭辉） 晶合集成四期晶圆厂来了。

2 月 6 日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称 " 晶奕集成 "）投资 20 亿元并取得其 100% 股权，并将其纳入公司并表范围。

公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，

晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。

据了解，晶合集成四期项目投资总额为 355 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片 / 月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品将应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

晶合集成表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作。

建设进展上，晶合集成四期已于今年 1 月，在安徽合肥新站高新区正式启动建设。

据晶合集成表示，将加速推进四期项目进展，预计在 2026 年第四季度搬入设备机台，实现投产，可在 2028 年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

晶合集成目前为止尚未透露四期项目建设的资金来源。以该公司的三期项目为例，项目实施主体皖芯集成曾数次引入外部资金，包括 2025 年 10 月获得控股股东合肥建投 30 亿元现金增资，以及 2024 年 9 月获得来自农银投资、工融金投等投资者的 95.5 亿元大规模融资。

晶合集成 2 月 6 日还宣布其后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目结项。以上两大项目均为晶合集成科创板 IPO 的首发募投项目。项目节余资金为 1.33 亿元，后续将用于补充流动资金，用于日常生产经营活动。

目前晶合集成正在向香港联交所申请 H 股发行上市，拟在香港主板挂牌上市，并于 2025 年 9 月递交发行上市的申请并刊发申请资料，保荐机构为中金公司。

2025 年前三季度，晶合集成实现总营收 81.30 亿元，同比增长 19.99%；实现归母净利润 5.50 亿元，同比增长 97.24%。

从 2025 年上半年的收入结构来看，晶合集成产品结构持续优化。从制程节点分类看，55nm 占主营业务收入的比例提升至 10.38%，40nm 开始贡献营收，中高阶制程营收贡献不断增加；从应用产品分类看，DDIC 占主营业务收入的比例下降至 60.61%，CIS 占主营业务收入的比例上升至 20.51%。