快科技 2 月 6 日消息，Intel CEO 陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前 Intel 在几年内换了多位 CEO，转型之路艰难，最终迎来跟 AMD、NVIDIA 一样的华裔 CEO 掌管大局。

这几年困扰 Intel 最大的麻烦是什么？说简单一点就是 Intel 以往引以为傲的先进工艺现在各种难产，导致成本居高不下，而且不断延期，不仅很难吸引到外部客户，Intel 自己的 CPU 设计部门都要被拖累。

CEO 陈立武日前在财报会议上也承认了这一点，他表示自己在接任 CEO 之前担任了两年的董事，最后才决定担任现职。

在他接任 CEO 之时，工艺良率那是相当地差，但陈立武表示他从行业厂商如 PDF Solutions 普迪飞、KLA 科磊（注：这两家都是重要的半导体设备巨头）那里获得了帮助，推动 18A 工艺良率不断提升。

根据他的说法，陈立武推动了 18A 工艺实现每月 7-8% 的良率提升，目前正在看到这种目标的速度变化。

Intel 要想在晶圆代工业务上实现更多突破，除了良率之外，陈立武还提到 Intel 还要控制工艺异变并提供可预测性，以及全面的 IP，尤其是移动客户所需的低功耗 IP，这些都是 Intel 以往欠缺的。