年产能 42 万片。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 2 月 7 日报道，2 月 6 日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进发文宣布完成超 10 亿元A+ 轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。

本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

长飞先进成立于 2018 年 1 月，2023 年 6 月宣布完成超 38 亿元A 轮融资，彼时创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。

该公司聚焦于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，提供从工业级到车规级的 SiC SBD、MOSFET 全系列产品，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域，并提供晶圆代工和封装代工服务。

通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产能42 万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。

其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于 2025 年 5 月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，可满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

官网显示，长飞先进已获得国家级专精特新重点 " 小巨人 "、国家高新技术企业等荣誉。

2025 年，长飞先进团队规模超过 1500 人，推出近 25 款芯片产品，完成车规功率模块自动化量产线拉通，产能 30 万只 / 条。

其在车规模块方面与国内多家 Tier 1 厂商达成深度合作，工业器件在光伏、储能、充电桩、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务与国内外主流车规级及工规产品客户展开合作。

截至 2025 年 12 月底，长飞先进共申请专利 397 件，获专利授权 129 件。其碳化硅沟槽 MOSFET 相关专利数量跻身行业前三。