本文来源：时代周报 作者：朱成呈

中国内地第三大晶圆代工厂晶合集成（688249.SH）正加速其特色工艺制造领域的扩张。

2 月 6 日晚间，晶合集成发布公告，拟通过股权转让及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（下称 " 晶奕集成 "）投资 20 亿元，并取得其 100% 股权。交易完成后，晶奕集成将被纳入上市公司并表范围，成为晶合集成的全资子公司。

根据公告，晶合集成将以 0 元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）及合肥晶策企业管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本 0.2 亿元，实缴注册资本 0 元），同时认购晶奕集成新增注册资本 19.8 亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由 0.2 亿元增至 20 亿元。

晶奕集成作为晶合集成四期项目的建设主体，计划投资 355 亿元建设 12 英寸晶圆制造生产线，设计月产能约 5.5 万片，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS（CMOS 图像传感器）、OLED 驱动芯片及逻辑等工艺，产品可应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

晶合集成成立于 2015 年，由合肥市建设投资控股 ( 集团 ) 有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

TrendForce 集邦咨询公布的营收排名显示，2025 年第三季度全球晶圆代工业者中，晶合集成位居第八位，在中国内地企业中排名第三。该机构认为，晶合集成第三季受惠于消费性 DDIC（显示驱动芯片）、CIS 及 PMIC 进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增 12.7% 至 4.09 亿美元，排名超越 Tower（高塔半导体）上升至第八名。

图源：TrendForce 集邦咨询官网

押注特色工艺路线

在成熟制程与特色工艺赛道，中国内地晶圆代工厂正进入加速兑现阶段。

平安证券研报指出，在成熟制程以及特色工艺方面，中国内地晶圆厂进展迅速，在技术平台、产线产能、客户订单等方面取得重大成果，显示驱动 IC（DDIC）、功率、模拟、CIS、PMIC 等多个细分方向均有所突破，国际影响力稳步提升。从市场规模看，根据中商情报网数据，2018-2023 年，中国内地晶圆代工市场规模从 391 亿元增长到 903 亿元，年复合增长率约 18.2%。

晶合集成正是这一轮特色工艺扩张的代表之一。该公司以成熟制程起家，最早在面板显示驱动芯片（DDIC）领域形成规模化能力，客户覆盖多家国际一线芯片设计公司；随后逐步向 CIS、电源管理芯片、微控制器等领域延伸，与境内外多家头部设计厂商建立合作关系。

从收入结构看，晶合集成业务仍高度集中于成熟制程。晶合集成在 2025 年 8 月 29 日的投资者交流中披露，按制程节点划分，55nm、90nm、110nm、150nm 制程分别占主营业务收入的 10.38%、43.14%、26.74% 和 19.67%，其中 55nm 节点收入占比持续提升；按应用领域划分，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 分别贡献收入的 60.61%、20.51%、12.07%、2.14% 和 4.09%。

第三方机构的数据进一步印证其行业地位。根据弗若斯特沙利文统计，按 2024 年收入计，晶合集成已成为全球最大的 DDIC 晶圆代工企业、全球第五大 CIS 晶圆代工企业，同时也是中国内地第三大 CIS 晶圆代工厂。

业绩层面，晶合集成 2025 年第三季度营收为 29.31 亿元，同比增长 23.30%；归母净利润为 2.18 亿元，同比增长 137.18%。前三季度实现营业收入 81.30 亿元，同比增长 19.99%；归母净利润为 5.50 亿元，同比增长 97.24%。

从更长周期看，2020 年到 2024 年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能与营收增速位居首位。

" 逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张，加之 OLED、CIS 等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。"1 月 4 日，晶合集成官方微信公众号发文表示，晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。2026 年 1 月，总投资 355 亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，将在 2026 年第四季搬入设备机台实现投产，预计在 2028 年底度达满产状态。

业内人士也向时代周报记者表示，" 今年要搬不少机台，基本已经在 move in（搬入），春节期间也在持续推进 "。

研发进展方面，晶合集成在 2025 年 10 月的投资者交流中表示，目前公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。

国产 CIS 产业链成型

作为核心视觉器件，CIS（CMOS 图像传感器）广泛应用于智能手机主摄像头、汽车摄像头模组以及工业视觉系统，是当前特色工艺中成长性较高的细分方向之一。据 Omdia 数据预测，预计到 2029 年全球 CIS 市场规模将进一步增长至 270 亿美元，2023 年至 2029 年复合增长率为 6%。

长期以来，高性能 CIS 主要由索尼、三星供应，但是目前国产 CIS 已在手机市场主流的 5000 万像素领域实现突破。当前国内本土头部 CIS 厂商技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确。

事实上，一条以本土厂商为核心的国产 CIS 产业链正在逐步成型：设计端由思特威（688213.SH）主导，制造端由晶合集成承接，终端放量则来自以小米为代表的头部手机厂商。

思特威 2017 年成立于上海，专注于高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为科创板上市公司，思特威以安防监控起家，并迅速扩展至机器视觉、智能车载、智能手机等领域。

晶合集成则在 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产。根据思特威官网消息，2025 年 2 月，思特威与晶合集成签署长期深化战略合作协议。

按照规划，晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能 1.5 万片 Stacked（堆栈式）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能 4.5 万片 Stacked 晶圆的交付，为思特威高端 CIS 产品的规模化生产和市场拓展提供保障。

终端品牌的采用，是这条链条能否成立的关键变量。有媒体报道称，小米 17 Pro 及 17 Pro Max 主摄所采用的 " 光影猎人 950L" 传感器由思特威提供。若该信息属实，意味着国产 CIS 已进入高端智能手机主摄的核心配置区间，而不再仅限于副摄或中低端型号。

2025 年 12 月，小米在全球核心供应商大会上向思特威颁发 " 技术创新奖 "，以表彰其在 CIS（CMOS 图像传感器）领域的技术能力。据悉，该奖项是小米为在关键技术领域作出卓越创新贡献的供应商所颁发的重要荣誉。

思特威在设计端完成性能与成本的平衡，晶合集成在制造端提供稳定的产能支持，小米等终端厂商则通过规模化出货完成放量。三方之间的协同，使国产 CIS 在高端智能手机主摄场景中具备持续供给能力。

除了手机市场外，汽车市场也成为 CIS 增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动汽车摄像头模组和 CIS 的销量增长。随着未来单车摄像头用量有望攀升，将为 CIS 市场带来进一步增长潜力。