1、合肥市集成电路产业政策环境

——合肥市集成电路产业重点政策梳理

作为一座曾无核心芯片产业基础的内陆城市，合肥用十年时间实现 " 从无到有、从有到强 " 的跨越，其 " 龙头引领、人才筑基、创新突围、生态赋能 " 的四维发展路径，成为区域产业崛起的典型样本。

合肥市对集成电路产业的定位明确，将其置于战略性支柱产业的地位。目标将集成电路与新型显示融合打造世界级产业集群，提升电子制造基础能力，构建与新能源汽车等终端产业协同的 " 车芯屏智 " 融合生态。政策贯穿集成电路设计、制造、封测、设备材料等环节，从研发端的流片、EDA 工具补助，到生产端的项目投资补贴，再到市场端的产业链采购补助，构建完整政策支持体系。

——合肥市集成电路产业各市区域政策

截止 2025 年，合肥多数区县中，仅高新区、经开区等产业核心区域发布了多条集成电路专项政策，分别聚焦设计创新、晶圆制造、显示驱动芯片等细分领域，通过流片补贴、用地优惠等强化集聚 ; 新站区、庐阳区等区域根据自身产业基础，多依托通用科创政策间接支持该产业。

2、合肥市集成电路产业链图谱

——合肥市集成电路产业链图谱

" 引进一个龙头，带动一个集群 " 是合肥集成电路产业发展的核心逻辑。2015 年，合肥建投与力晶创投合资成立晶合集成，填补了安徽省 12 英寸晶圆制造空白，开启了产业崛起的序章，在晶合集成的 " 磁石效应 " 下，合肥集成电路产业链上下游企业加速集聚：

上游设备与材料：国产化突破成效明显。设备方面，芯碁微装的直写光刻设备国内领先，开悦半导体的涂胶显影机技术水平突出，鋐棋科技即将量产 5 纳米制程核心零部件 ; 材料方面，芯聚德科技实现 IC 载板量产，天曜新材料开发出 6 英寸碲锌镉全单晶锭，合光光掩膜、广钢气体等企业则保障了特种气体等基础材料供应，逐步降低对外依赖。

中游设计、制造、封测：核心环节实力强劲。设计领域聚集联发科、伏达半导体等企业，产品覆盖显示驱动、车规级电源管理等，睿普康更是研发出全球首款卫星双向通话芯片 ; 制造领域，晶合集成 12 英寸晶圆代工月产能 2025 年底将超 15 万片，28 纳米逻辑芯片通过验证，长鑫存储在动态存储领域跻身行业前列 ; 封测领域，颀中科技、新汇成作为国内龙头，具备 12 英寸晶圆全制程封装测试能力，均已登陆科创板。

下游应用场景：与本地优势产业深度融合。该环节紧密对接合肥 " 车芯屏智 " 主导产业，显示驱动芯片适配京东方等企业的新型显示产品，车规级芯片供应比亚迪等车企，智能家电芯片则配套本地家电产业集群，同时还拓展至卫星通信、光伏储能等新兴场景，形成 " 应用牵引研发、研发支撑应用 " 的良性循环。

——合肥市集成电路产业链图谱 ( 按区域维度 )

从区级企业数量分布来看，截至 2025 年三季度，全市已集聚集成电路企业 450 余家、专业人才 3.3 万人，其中合肥高新区集成电路企业数量最多，产业链布局最为完善。

3、合肥市集成电路产业发展规模

——合肥市集成电路产业规模现状

合肥市作为安徽省乃至全国集成电路产业的重要增长极，近年来在政策引导、资本投入和技术创新等方面取得了显著成效。截至 2024 年底，合肥市集成电路产业规模已突破 500 亿元，年均增长率保持在 20% 以上，显示出强劲的发展势头。

截至 2024 年，合肥市集成电路产业规模持续扩大，从集成电路产量来看，合肥市动态存储芯片和显示驱动芯片市场占有率位居全球前列，2024 年集成电路产量达到 20.81 亿块。

——合肥市集成电路产业各区规模现状

根据 2023 年公布数据，合肥高新区的产业规模达到 150 亿元，经开区的产业规模为 210 亿元，新站高新区的产业规模为 90 亿元。合肥市的集成电路产业在这些区域的分布较为均衡，且具备较强的集聚效应。

4、合肥市集成电路产业企业布局分析

——合肥市集成电路产业企业总数

在 " 十四五 " 规划期间 ( 2021 ‑ 2025 年 ) ，合肥市明确了集成电路产业发展的核心目标和重点任务。合肥将通过 " 链长制 " 推动产业链的协同发展，确保从芯片设计、晶圆制造到封装测试的各个环节都能得到充分支持。

合肥集成电路企业数量不断增长，新注册企业数量逐渐降低，2024 年合肥市集成电路新注册企业数量为 18 家，较 2023 年减少 8 家。

注：查询关键词为 " 集成电路 " 等 ; 统计时间截至 2025 年 11 月，下同。

截至 2025 年 11 月，合肥市已汇聚集成电路上市企业 7 家，独角兽企业 6 家，国家级 " 专精特新小巨人 " 企业 20 家。合肥市集成电路产业企业竞争力十分强劲。

——合肥市集成电路产业企业空间布局

从企业分布来看，" 龙头引领 " 模式也从核心区延伸至全市，高新区集聚 200 余家重点企业，占全市总量超 60%，开梦科技、圣达电子等企业在存储主控、电子浆料领域稳居行业前列 ; 肥西县通过引进存储芯片测试工厂、润昇半导体等项目，构建起 " 龙头配套 + 创新企业 " 的县域产业生态。

——合肥市集成电路产业载体空间布局

合肥各区域集成电路产业载体围绕全市 " 芯屏汽合 " 战略布局，形成了以高新区、经开区、新站高新区为核心，其他区域配套补充的格局。高新区整体产业链完整，拥有总部基地和 " 芯火 " 双创基地 ; 经开区聚焦制造与装备，依托空港科技园承载晶圆制造 ; 新站区侧重封测与材料协同，服务新型显示产业。庐阳区 " 芯庐州 " 产业园 2024 年投用，标志产业布局向中心城区延伸。

5、合肥市集成电路产业融资分析

——合肥市集成电路产业融资现状分析

从集成电路产业融资情况来看，截止 2025 年，合肥市集成电路产业融资情况火热，无论是半导体器件 / 材料制造商还是集成电路设计 / 制造 / 封测企业，融资事件都较多。这表明合肥市集成电路产业链发展势态良好，企业较受资本青睐。

——合肥市集成电路产业融资数量分布

从合肥市历年集成电路产业融资事件数量来看，近几年融资事件数量保持在高水平，融资金额也维持在较高水平，已披露信息的融资事件中，融资金额大都达到数千万人民币。

6、合肥市集成电路产业投资机会分析

——各区发展前瞻与规划

合肥市构建 " 高新设计、经开制造、新站封测、庐阳导入、县域配套 " 的差异化布局，形成 " 三核引领、全域协同 " 产业生态。高新区聚焦创新策源，承担化合物半导体与 EDA 攻坚任务 ; 经开区聚焦规模制造，保障存储芯片战略产能 ; 新站区聚焦特色应用，实现 " 芯屏汽合 " 联动 ; 庐阳区聚焦产业导入，填补中心城区集成电路空白。各区域规划目标到 2025 年形成 4 个省级以上创新平台、13 个特色芯片板块，全市产业规模突破千亿元。

——产业优势及投资机会总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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