IT 之家 2 月 8 日消息，今天上午，据韩国《中央日报》援引多名行业人士消息称，三星电子将于本月底启动全球首款第六代高带宽内存 HBM4 的量产。

消息称三星最快下周即可向英伟达交付 HBM4 芯片，主要用于英伟达的 GPU 产品，提供生成式 AI 系统的核心算力来源。

一位不具名业内人士表示，凭借全球最大的产能规模和最完整的产品布局，三星率先实现 HBM4 量产，标志着其高端存储领域的技术竞争力正在回升。

当前高带宽内存市场仍由 HBM3E 主导，行业普遍认为 HBM4 将成为下一阶段的关键技术。英伟达已明确计划在下一代 AI 加速器 Vera Rubin 中采用 HBM4。

消息人士指出，三星已顺利通过英伟达的质量认证，并拿下相关采购订单，量产与出货节奏已与 Vera Rubin 的发布周期同步。

据 IT 之家了解，在最新订单推动下，三星向客户提供的 HBM4 样品数量大幅提升，用于客户侧的模块验证与测试。