瑞财经 吴文婷  2 月 6 日，据和高资本发布，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称 " 芯升半导体 "）完成近亿元天使轮融资。

本轮融资由中关村启航领投，和高资本、陆石投资、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技共同参与本轮投资。

本次融资后，芯升半导体将重点推进 SV31 系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片，并计划于 2026 年下半年推出相关产品。

芯升半导体成立于 2024 年，其技术研发起源于科技部国家重点研发计划，于 2025 年 6 月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，审核体系覆盖 ISO9001 质量管理、AEC-Q100 车规可靠性、ISO26262 功能安全以及 VDA6.3 过程审核等多项严苛标准，成为少数具备参与主机厂核心车型项目能力的国产芯片企业。

公司核心团队汇聚了来自华为、海思、中兴及汽车电子领域的顶尖人才，构建了 " 芯片 + 通信 + 汽车电子 " 高度融合的技术壁垒。

创始人徐俊亭曾表示，相较于国外厂商，芯升半导体的产品在功耗、性能与成本上更具优势，同时能围绕中国车企需求进行深度定制，从底层协议栈、软件工具到上层应用，提供完整的系统级解决方案。