快科技 2 月 9 日消息，高通计划在今年 9 月正式发布全新的旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen6 系列。该系列将由骁龙 8 Elite Gen6 以及更高阶的骁龙 8 Elite Gen6 Pro 两款芯片组成，内部型号分别为 SM8950 和 SM8975。

值得关注的是，这两颗芯片都将采用台积电最尖端的 2nm 工艺制程制造。这不仅标志着高通正式跨入 2nm 时代，也意味着安卓阵营的性能上限将被再次推向新高度。

在核心架构上，骁龙 8 Elite Gen6 系列抛弃了前代的 2+6 设计，转而采用全新的 2+3+3 架构。这种结构上的调整旨在进一步优化多核协作效率。其中骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的超大核主频预计将突破 5GHz 大关，远超骁龙 8 Elite Gen5 的 4.61GHz，成为行业内主频最高的手机处理器。

为了支撑如此激进的性能释放，高通计划引入三星 Exynos 2600 同款的 Heat Pass Block 散热技术。这项技术通过改变芯片内部的排布逻辑，极大提升了热传导效率，能够有效缓解高频运行带来的发热困扰。

配套规格方面，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 将率先支持下一代 LPDDR6 内存。有消息指出，小米 18 系列正在测试骁龙 8 Elite Gen6 Pro 芯片，不过量产版可能无缘 LPDDR6 内存。尽管如此，小米 18 系列的基础性能依然不容小觑。

按照往年惯例，小米 18 系列极大概率将再次拿下该平台的全球首发权。这款备受瞩目的年度旗舰预计将在今年 9 月正式亮相，届时我们将见证移动端性能的又一次飞跃。