瑞财经 赵盼盼 2 月 6 日，据中国证监会披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称 " 瀚天天成 "）通过 IPO 备案，中金公司为独家保荐人。

公司拟发行不超过 3767.89 万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市；公司 39 名股东拟将所持合计 9743.16 万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

据悉，瀚天天成曾于 2023 年 12 月向上交所提交 A 股上市申请，后于 2024 年 6 月撤回申请。2025 年 4 月 8 日向港交所递表；同年 10 月 14 日，公司再次向港交所提交上市申请书。

招股书显示，瀚天天成是全球率先实现 8 英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化 3 英吋、4 英吋、6 英吋和 8 英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。

根据灼识咨询的报告，自 2023 年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024 年的市场份额超过 30%。

业绩方面，于 2022 年度、2023 年度、2024 年度及 2025 年度截至 5 月 31 日止五个月，瀚天天成收入分别约 4.41 亿元、11.43 亿元、9.74 亿元及 2.66 亿元；同期，年内 / 期内利润分别约为 1.43 亿元、1.22 亿元、1.66 亿元及 0.14 亿元。

2025 年前 5 个月，瀚天天成收入同比下降 30.18%，利润同比下降 33.09%。

IPO 前，瀚天天成创始人赵建辉博士持股 28.85%，华为旗下哈勃科技持股 4.03%。