【CNMO 科技消息】2 月 9 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新研究，在 AI 浪潮的强劲推动下，全球半导体产业链的两大关键环节——存储器与晶圆代工，预计将在 2026 年同步创下产值历史新高。其中，存储器产业因供需持续紧张、价格大幅攀升，产值规模预计将跃升至 5516 亿美元；而晶圆代工产业虽同样刷新纪录，达到 2187 亿美元。

此次存储器上升周期，核心动力源于 AI 产业重心从训练转向大规模推理应用，对高带宽 DRAM、大容量企业级 SSD 的需求呈指数级增长。同时，采购主力由终端客户转变为对价格敏感度较低的云端服务供应商（CSP），进一步推升了存储器的价格与产值。

相比之下，晶圆代工产业虽同样受益于 AI 芯片订单，但产值增长相对平缓。这主要受制于其产业特性：先进制程产能高度集中且扩张不易，而占比较大的成熟制程市场增长乏力；加之代工合约定价机制较为稳定，价格波动性远低于存储器市场。

报告进一步分析指出，存储器产业在产能扩张上更具弹性。其产品标准化程度高、制造流程相对简化，使得资本支出能更高效地转化为实际产出。在 AI 需求持续旺盛、供给短期难以跟上的背景下，存储器原厂握有强大的定价主导权。TrendForce 集邦咨询预期，未来存储器产值的增长幅度将继续领先于晶圆代工。