每日经济新闻 02-09
源杰科技:拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
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每经 AI 快讯,2 月 9 日,源杰科技 ( 688498.SH ) 公告称,公司计划投资约 12.51 亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,资金来源为自有资金及自筹资金。该项目已通过董事会审议,尚需提交股东会审议。项目聚焦高速光芯片领域,旨在提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建设期为 18 个月,当前处于前期筹备阶段。公司表示,项目实施不会影响现有主营业务的正常开展,不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响。但项目仍面临资金筹措不及预期、宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等风险,投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

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