2026 年 3 月 2 日 -5 日，MWC2026 以 "The IQ Era（智能新纪元）" 为主题登陆巴塞罗那 Fira Gran Via 展馆，AI 作为核心驱动力，围绕企业人工智能、智能连接、智能基础设施等六大前沿议题，汇聚全球科技力量共探智联产业未来。

浙江赛思电子携语音通信、时间频率同步两大核心产品线重磅参展，展位设于 5 号馆 5J64，以国产精尖芯品与解决方案，与全球伙伴同频 AI 发展，共筑智能时代技术根基。

此次参展，赛思电子展品矩阵紧扣展会主题，聚焦核心通信与时频同步领域，尽显国产硬科技实力。在语音通信板块，赛思将展出完整外部交换站（FXS）单 / 双路电话接口解决方案、以及适配 10 亿 PON/FTTR 设备的 AS1630、AS2630 等多款国产 SLIC 语音芯片核心产品。作为国内首款国产 SLIC 语音芯片研发者，赛思打破国外厂商技术垄断，实现核心通信芯片的国产替代，为通信终端设备提供高稳定性、高性价比的国产芯选择。

时间频率同步领域也是赛思本次参展的核心亮点，全产业链端到端解决方案重磅亮相，覆盖全品类元器件与系统设备。展品包含 OCXO、TCXO 等全系列晶振，其中超低抖动差分晶振是近期重磅发布的新产品，支持 25MHz~625MHz 宽频率范围，156.25MHz 下实测抖动值低至 44fs，为高算力 AI 设备、5G-A/6G 基站提供极致时钟精度。同时，铷原子钟、CPT 原子钟等高精度原子钟，时钟 SOC 芯片、PCIE 授时模块等核心产品，以及 NTP/PTP 时间同步服务器、授时安全防护装置、光纤频率级联传递设备等时钟系统产品同步亮相，可全方位满足电力、数据中心、卫星通信等核心场景的时频同步需求。

深耕时频科技与通信芯片领域，赛思电子坐拥自研 FPGA 守时、TDC、卡尔曼滤波等核心算法，具备软硬一体化深度定制能力，产品远销亚非欧美澳 30 多个国家和地区，是国内时频领域的佼佼者。此次出征 MWC2026，是赛思全球化布局的重要一步，更是中国时频与通信芯技术走向世界的重要展示。

AI 的未来，藏于每一次 " 芯 " 与 " 智 " 的碰撞。2026 年 3 月 2 日 -5 日，赛思电子诚邀全球行业伙伴、客户莅临巴塞罗那 Fira Gran Via 展馆 5 号馆 5J64 展位，近距离体验精尖芯品与解决方案，共话 AI 与智联时代的技术创新与产业合作，以国产硬核技术携手开拓全球智能产业新未来。