硅谷的炸鸡店里，或许没有精致的餐具，但却盛放着数千亿美元的生意。

据韩国媒体报道，当地时间 2 月 5 日，正在美国访问的 SK 集团会长崔泰元与英伟达 CEO 黄仁勋，在硅谷的一家名为 "99 Chicken" 的韩式炸鸡店中进行了一场非正式的 " 炸鸡啤酒（Chimaek）会谈 "。

观察人士称，双方的讨论内容可能不仅限于第六代高带宽内存（HBM4）的供应量谈判，还包括在构建下一代 AI 数据中心方面的战略合作。

值得玩味的是，据报道称这场会面的私密与亲密程度远超普通商务谈判，出席者除了 SK 海力士的核心高管，还包括崔泰元的次女、IntegralHealth 代表崔敏静，以及黄仁勋的女儿、英伟达机器人部门高级总监麦迪逊 · 黄。

分析认为这种 " 家族式 " 的社交场景，释放了一个强烈信号：SK 与英伟达的关系，正在从商业合作伙伴向更紧密的战略盟友升级。

回顾历史，每当崔泰元与黄仁勋会面，半导体市场总会掀起巨浪。2021 年 5 月两人的会面，直接促成了 SK、英伟达与台积电的 "AI 三角同盟 "。

而这一次业内人士认为，崔泰元此行不仅是承诺 HBM4 按时交付，更着眼于 SK 集团向 " 综合 AI 解决方案供应商 " 转型的战略布局。半导体行业相关人士表示：

这是 SK 集团以 HBM 为杠杆，正式进军下一代 AI 基础设施市场的信号。

HBM4 供应格局，SK 海力士承诺无障碍交付

此次会晤的焦点在于 HBM4 的供应保障。英伟达下半年将推出的下一代 AI 加速器 "Vera Rubin" 将采用每片 288 吉字节容量的 HBM4。

由于 HBM 生产需约 4 个月，加上台积电封装的 2 至 3 个月，整个周期长达 6 至 7 个月，这使得英伟达对拥有行业最大产能的 SK 海力士依赖程度加深。

SK 海力士去年底与英伟达达成协议，将供应 HBM4 需求量的 55% 以上，目前正在进行性能优化。崔泰元在会面中向黄仁勋承诺 " 无障碍供应 "。

据报道，SK 海力士的 HBM4 虽采用 12 纳米晶圆代工和 1b DRAM 等相对落后一代的工艺，但性能表现与采用 4 纳米晶圆代工和 10 纳米 6 代 DRAM 的三星电子产品相当。

市场格局今年已发生变化。三星电子去年 9 月通过英伟达对 12 层 HBM3E 产品的质量测试，本月率先进入 HBM4 量产出货阶段。

三星的 HBM4 传输速度为每秒 11.7Gb，已超过英伟达每秒 10 至 11Gb 的要求标准，打破了 SK 海力士去年在 HBM3E 12 层产品上的近乎垄断地位。

业内预计，双方还讨论了 2027 年市场将正式开启的第七代 HBM ( HBM4E ) 以及定制型 HBM ( cHBM ) 的合作方案。

从 " 卖内存 " 到 " 卖 AI 基建 "

如果说无障碍供应 HBM4 是 " 守江山 "，那么崔泰元此行的真正野心在于 " 打江山 "，进军 AI 数据中心基础设施市场。

崔泰元正推动 SK 集团向 " 综合 AI 解决方案供应商 " 转型，此次与黄仁勋的讨论被认为涉及 AI 半导体、服务器和数据中心等多个层面的协作。

SK 海力士与英伟达在企业级固态硬盘 ( eSSD ) 领域的进一步合作备受关注。

英伟达今年 1 月宣布将在 Vera Rubin 中应用新的内存解决方案 "ICMS"，全套设备将配备 9600 太字节的 eSSD，与现有产品相比需求量增加 16 倍。这为 SK 海力士在存储领域的拓展提供了重大机遇。

自 2 月 3 日起，崔会长一直在美国与包括英伟达和 Meta 在内的多家大型科技公司举行了一系列会晤。

据报道，双方还可能讨论了继高带宽内存之后的下一代服务器内存模块—— SoCamm ( 服务器用低功耗 DRAM 模块 ) 以及闪存供应。半导体业内人士指出：

SoCamm 是改变 AI 服务器电源架构的下一个战场，SK 集团正以 HBM 为强大杠杆，正式进军下一代 AI 基础设施市场。

SK 海力士已将其美国闪存子公司 Solidigm 更名为 "AI Company"，使其成为专门负责 SK 集团 AI 投资和解决方案业务的平台。

业务范围不仅涵盖 SK 海力士的 AI 半导体业务，还将整合 SK 电讯的 AI 技术和解决方案能力，打造从 AI 数据中心设计到半导体、服务器交付的全链条服务体系。甚至计划年内就在北美推进数据中心的实证项目。

此次会晤透露出崔泰元向英伟达推介这一战略构想的迹象。业内观察人士认为，双方可能探讨了 SK 集团向英伟达提供 AI 综合解决方案的具体方案。

这场在 99 Chicken 餐厅进行的非正式会晤，可能成为继 2021 年 "AI 三角联盟 " 后，全球半导体产业链又一次重大重组的起点。