IT 之家 2 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 9 日）发布博文，报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科（MediaTek），有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑（Dimensity）移动芯片。

消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，评估英特尔的 18A-P 工艺，并可能在 2027 年或 2028 年将部分非 Pro 系列 iPhone 芯片或低端 M 系列芯片交由英特尔生产。

此外，广发证券（GF Securities）的分析也指出，苹果预计于 2028 年推出的定制 ASIC 芯片可能会采用英特尔的 EMIB 封装技术。

技术方面，该媒体称英特尔在落地方面存在挑战。IT 之家援引博文介绍，英特尔在 18A 和 14A 节点上全面押注了 " 背面供电技术 "（Backside Power Delivery, BSPD）。

这项技术通过芯片背面更粗的金属层供电，能有效降低电压压降、稳定频率并腾出正面布线空间，从而提升晶体管密度。然而，这种设计也带来了一个棘手的副作用，更严重的 " 自热效应 "（Self-Heating Effect）。

对于散热空间极度受限的智能手机而言，" 自热效应 " 可能是一个致命伤。相比于拥有主动散热系统的服务器或 PC 芯片，移动 SoC 对热功耗设计（TDP）极其敏感。如果英特尔无法通过创新手段有效缓解 14A 工艺的积热问题，联发科天玑芯片的能效表现将面临严峻挑战。