此前我们曾报道苹果计划与英特尔达成芯片供应协议，在 2027 年或 2028 年，让英特尔为非 Pro 版的 iPhone 以及 Mac 和 iPad 产品线提供芯片代工服务，采用英特尔的 EMIB 封装。

而根据最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那就是联发科。

爆料称联发科将会采用英特尔 14A 打造天玑系列 SoC，不过外媒似乎有些担心英特尔 14A 先进制程的良率与功耗控制能否如期达标。

据了解，英特尔 14A 直接对标台积电 14A 工艺，属于 1.4nm 级别。英特尔 14A 工艺采用了第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerDirect 背面供电技术，相较于 18A 性能提升 15% — 20%，功耗可以降低 25% — 35%。

不过虽然 PowerDirect 背面供电技术让芯片能够提升晶体管密度，同时还可以带来更高、更稳定的频率，但是也有一个副作用，那就是会让芯片产生比较严重的自热效应。

如果这项技术是用于桌面处理器上，那么无可厚非。毕竟用户有各种主动散热方案可以解决发热的问题。但如果这项技术是用于手机 SoC，那么手机有限的散热空间或将难以承载其发热负荷。

据了解，高通下一代旗舰芯片为了缓解散热问题，已经确定采用三星 HPB 散热技术。或许联发科也能够采用类似的技术来缓解芯片发热问题。

联发科虽然一直与台积电保持良好的合作关系，但台积电产能长期被英伟达、苹果等客户占据，而台积电产能越来越吃紧，联发科选择与英特尔合作，一定程度上可以缓解产能焦虑。

此外还有消息称英特尔 EMIB 封装成本较台积电 CoWoS 低 30% — 40%，也非常适合联发科芯片产品的市场定位。