快科技 2 月 11 日消息，在即将推出的 Galaxy S26 系列中，三星 Exynos 2600 的芯片占比约为 25%，余下的市场份额则主要由高通骁龙 8 Elite Gen5 占据。

不过随着 Exynos 2700 的到来，这一比例在明年预计会迎来大幅提升。一位分析师指出，Exynos 2700 芯片预计在今年下半年正式进入量产阶段，而且高通在 Galaxy S27 系列中的芯片供货占比将不再占据绝对多数。

最新报告显示，Exynos 2700 在 Galaxy S27 系列中的占比将提升至 50%，这一变动将对高通的营收造成不小的压力。由于三星 2nm GAA 工艺的良率已经达到 50%，且公司定下了争取芯片订单增长 130% 的宏伟目标，可以推测三星在其下一代光刻技术上已经取得了长足的进步。

与此同时，三星已经开始着手推广其第二代 2nm GAA 节点 SF2P，该节点预计将直接用于 Exynos 2700 的制造。SF2P 节点拥有更加稳定的良率表现，三星的目标是到 2027 年让代工业务最终实现净现金流的正向增长。

在核心规格方面，Exynos 2700 采用了独特的 4+1+4+1 核心集群设计。这种新颖的架构布局配合更先进的工艺，将使其成为三星历史上最强悍的手机芯片，它将对标同期亮相的骁龙 8E6 系列 Soc，改写移动端的竞争格局。