钛媒体 App 2 月 11 日消息，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的 HBM4 芯片显示出 " 良好的 " 制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始 HBM4 的大规模生产并将其交付给主要客户。其 HBM4 芯片使用其 1c 工艺（第六代 10 纳米级 DRAM 技术）制造 DRAM 单元芯片，同时使用 4 纳米工艺制造基板芯片。基于这些技术，三星的 HBM4 芯片实现了高达每秒 11.7Gbps 的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的 8Gbps 标准。（广角观察）