证券之星 02-11
金海通最新公告:投资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目
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金海通 ( 603061.SH ) 公告称,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设 " 上海澜博半导体设备制造中心建设项目 ",项目总投资不超过 4 亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定,本项目拟建设不超过 5.5 万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心,其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑,并购买先进的生产、研发设备,最终建立公司半导体设备生产运营中心。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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