【百柔新材完成 6500 万元 B 轮融资】《科创板日报》11 日讯，近日，3D 打印电子功能材料制造商百柔新材完成 6500 万元 B 轮融资，本轮投资方为苏州蕴石基金。百柔新材成立于 2017 年，专注于 PCB 高多层层间互联与热管理用特种塞孔树脂、导电铜浆及 3D 打印防焊、字符、线路等电子浆料研发生产，是专精特新 " 小巨人 " 企业。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 2 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 78.94%。