（全球 TMT2026 年 2 月 12 日讯）2026 成渝地区双城经济圈智能体产业大会暨展览会（WIE）宣布将于 2026 年 9 月 10-12 日在成都世纪城新国际会展中心举办。本次大会是中国西部首个以 " 智能体 + 具身智能 " 为核心主题的国家级产业交流与对接平台。预计展览规模达 10000 平方米，将汇聚 300 家以上来自智能体、具身智能、核心零部件、大模型、系统集成及应用场景领域的领军企业和创新机构。

大会期间，还将同步举办智能体大赛、资本对接会、技术成果发布与转化大会及多场专题论坛，重点聚焦科技成果 " 从 0 到 1" 的原始创新，以及 " 从 1 到 10" 的产业化落地，通过供需对接、技术交易、真实体验和现场签约，推动项目、资本和场景在成渝地区高效对接，加速形成一批可复制、可推广的示范成果。本次展会将由成都立嘉会议展览有限公司、重庆启荟立嘉科技有限公司承办。