【深圳：以 AI 芯片为突破口做强半导体产业】财联社 2 月 12 日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市 " 人工智能 +" 先进制造业行动计划（2026 — 2027 年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用 AI 优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以 AI 芯片为突破口做强半导体产业，面向 AI 手机、AI 眼镜、智能机器人等各类 AI 终端需求，研发高性能、高能效专用 SoC 主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持 14nm 及以下车规级高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 芯片、域控制器 MCU、中央域控 SoC/MPU 芯片的国产替代。