快科技 2 月 12 日消息，AI 发展对高性能存储芯片 HBM 的需求极高，引发本轮内存大涨价的核心原因就是 HBM 需求高涨导致三星等公司将产能转向 HBM。

三星之前在 HBM 上被 SK 海力士、美光抢了先，但在 HBM4 时代他们追上来了，日前宣布正式量产，但他们不会止步于此，还在研发 2 款加强版 HBM 芯片，分别叫做 cHBM 及 zHBM。

在日前的韩国 SEMICON 2026 会议上，三星设备解决方案（DS）部门总裁兼首席技术官 Song Jae-hyuk 发表了主题演讲，介绍了三星未来的 HBM 技术路线图。

他表示三星是唯一涵盖存储芯片、代工和封装的 IDM 集成制造商，该公司计划通过设计、工艺、内存和封装的集成解决方案实现技术领先。

三星正在开发的新一代 HBM 技术，其中 cHBM 是三星定制（custom）的 HBM 技术，将让 Base Die 基础核心负责一部分原来 GPU 要处理的工作，实现了 2.8 倍的性能，同时 HBM 功耗不变。

zHBM 技术的细节没有公布太多，从 Song Jae-hyuk 的描述来看，应该是晶圆键合级别的 HBM，有可能跟前几天 Intel 联合软银开发的 ZAM 内存技术方向类似。

从三星的表态来看，HBM 发展到现在虽然性能已经很强，但是 AI 对算力的要求是无止境的，而且功耗问题不得不考虑了，cHBM 及 zHBM 通过定制及更复杂的封装有望实现更高的性能，同时降低功耗。