来源：猎云网

2 月 13 日，3D AI 推理芯片公司算苗科技连续完成两轮融资，累计规模近 10 亿元，将助力全国产 3D 算力芯片的研发和量产。

其中，Pre-A 轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投。Pre-A1 轮融资由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持，两轮融资汇聚国家产业资本、3D IC 核心供应链产业资本以及头部市场化基金。

据天眼查，算苗科技成立于 2022 年，前身是声龙科技的子公司，其创始团队是业界首个实现 3D 堆叠芯片研发与大规模量产的团队，专注于 3D 算力芯片的研发和创新，以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用，

目前，算苗人员规模近 150 人，是一支相当精干且富有创造力的团队。算苗科技联合创始人 CTO 刘明博士主导公司的硬件开发，拥有十数年龙芯项目开发经历以及超过 6 年的 3D 芯片工程和产品化经验；软件生态负责人楼建光博士则是前微软研究院首席研究员，拥有超过 20 年人工智能研究与应用工作经验，曾与 OpenAI 合作开发 Excel 产品中基于自然语言的交互式数据分析功能。