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  市场热点一  PCB

消息面上，日本半导体材料厂 Resonac 宣布自 3 月 1 日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达 30% 以上。

《风口研报》：提前挖掘 " 超预期 "，捕捉下一个市场 " 风口 "！

2 月 8 日 16:06《风口研报》精选南亚新材研报，指出 CCL 供需共振驱动量价齐升，南亚新材公司全系列高速产品通过华为认证，海外 M6-M9 全系列 LowCTE 材料测试正加速推进，截至 2 月 13 日收盘，其最高涨幅达 34.96%。

《金牌纪要库》：精粹专家视角，传递市场先声。

在跟踪到 PCB 行业面临着 " 基本面向上 " 与 " 股价横盘 " 背离的情况后，财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 "PCB" 行业专家，讨论当前市场的核心分歧，以及新技术的落地进程。《金牌纪要库》汇总其会议要点并在 2 月 12 日 22:48 发布文章加以梳理，文章提及铜冠铜箔，公司在 2 月 13 日大涨，日内最高涨幅达 10.11%。

  市场热点二  机器人

消息面上，宇树科技创始人、CEO   王兴兴在接受央视采访时表示具身智能未来热度或远超移动互联网。如果未来几年，有真正大规模应用的具身智能   AI   模型和机器人技术突破，那时候热度可能会比现在至少高   100   倍，甚至   1000   倍。

《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。

2 月 9 日 18:30《电报解读》发文并引用分析师观点指出：2025 年成为全球人形机器人由 " 技术展示期 " 迈向 " 产品化与订单验证期 " 的关键一年。展望 2026 年，投资机会围绕整机、关键零部件与核心模组、进化演进路径方向三条主线展开。文章提及百达精工和天奇股份，两家公司均在 2 月 13 日收获涨停。

《财联社早知道》：今日复盘 + 明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。

2 月 12 日 21:20《财联社早知道》引用引用机构观点指出，目前人形机器人行业维持高景气，国内已有多家公司开展 IPO 进程，2026 年是行业发展关键节点，提及百达精工，其在 2 月 13 日收获涨停。

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