快科技 2 月 14 日消息，美国对中国的半导体科技封锁从未放松，甚至可能越发收紧。

最近，一群美国议员又致信美国国务卿马可 · 卢比奥、美国商务部长霍华德 · 卢特尼克，呼吁加强中国的芯片晶圆制造设备 ( WFE ) 的出口限制。

他们甚至希望限制向中国出售几乎所有的芯片制造设备，除了那些可以在中国国内制造的。

这些议员还要求美国与盟国合作，确保它们实施类似的对华出口禁令。

目前，美国公司需要获得出口许可证，才能向中国出口 WFE 设备，包括 14nm/16nm 工艺逻辑芯片、18nm 级工艺 DRAM 内内存芯片、128+ 层 3D NAND 闪存芯片。

不过，美国之外的其他国家公司，可以将这些设备出口给名义上不生产上述半导体产品的中国境内实体。

美国议员们认为，现在的对华管控政策存在 " 漏洞 "，因为非美国公司生产的一些关键设备，包括先进光刻、精密蚀刻等设备，只有出口给特定中国实体时才会受到限制，完全可以被绕过。

他们还担忧中国可以通过获得相关零部件，不仅可以用于维护现有设备，甚至可以逆向工程，因此需要加强零部件出口管控，严防中国研发本土替代。

另外，WFE 设备维护服务，也是需要要更严格管控的领域。

信中最后提到：" 确保美国半导体优势的窗口正在缩小。我们要随时准备合作，以确保我们的出口管制机制能够应对这一挑战。"