科创板日报 6小时前
AI驱动存储持续迭代!三星PIM技术量产在即 或绕过CPU、GPU直接计算
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《科创板日报》2 月 17 日讯 AI 正以前所未有的力量重塑存储市场的供需格局,同时也催生出一批新技术。继 HBF、H ³ 等 " 黑科技 " 现身后,存储领域又有全新方向萌芽。

据媒体报道,三星电子计划将 PIM 技术应用于 LPDDR5X 内存。目前,三星电子正与主要客户合作开发 LPDDR5X PIM 技术,预计将于今年下半年提供样品。此外,双方也在积极探讨将 PIM 技术应用于下一代标准 LPDDR6 的具体规范。

PIM,全称 Processing in Memory,意为处理器集成管理。其将计算单元(ALU)直接置于内存的存储体级别。传统方法往往需要将数据传输到 CPU 或 GPU 进行计算,而PIM 则直接在内存中执行计算,有望攻克 " 存储墙 "。

在日前于韩国举行的 "SEMICON Korea 2026" 主题演讲中,三星电子 DRAM 设计团队负责人孙教民强调了 PIM 技术的必要性,其表示:" 目前,由于内存带宽不足,AI 无法 100% 发挥 GPU 的性能。" 在他看来,PIM 不仅可以显著提高带宽,还能够显著提升能效。

目前,三星电子已完成 HBM-PIM 及其他产品的技术验证(PoC),正进入商业化产品阶段,准备量产。这项技术的核心产品是 LPDDR 系列,该系列产品针对智能手机和终端 AI 设备进行了优化。

除此之外,SK 海力士也针对 PIM 进行布局,今年在美国举办的 "CES 2026" 展会上,其集中演示了多款创新产品与技术,其中就包括基于 PIM 架构的 AiMX。上海证券指出,为 AI 加速落地推动信息流量增长,存储芯片已从普通元件升级为 AI 产业核心价值产品,未来通过技术突破与生态协同,构建 AI 存储核心竞争力。

中邮证券称,作为一种新的计算架构, 存算一体的核心是将存储与计算完全融合, 存储器中叠加计算能力,以新的高效运算架构进行二维和三维矩阵计算,结合后摩尔时代先进封装、 新型存储器件等技术, 能有效克服冯 · 诺依曼架构瓶颈,实现计算能效的数量级提升。PIM 将计算单元嵌入存储芯片中,使存储器本身具备一定的计算能力,适合数据密集型任务, 能够显著提升数据处理效率和能效比。

中信证券表示,分析当前计算的内存架构,DRAM 性能(" 带宽 " 和 " 容量 ")是最大瓶颈,训练端模型越大显存容量需求越高,推理端并发用户越多带宽需求越强(训练更卡 " 容量 ",推理更卡 " 带宽 "),升级需求迫切。AI 时代需要的存储升级," 存算一体 " 是远期必然趋势," 近存计算 "(PNM)是当前有效路径。

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