作为 " 电子产品之母 " 的 PCB 行业,正站在技术革命与产业重构的十字路口。在全球半导体市场迈向 6270 亿美元规模的背景下,2024 年全球 PCB 产值达 735.65 亿美元,其中中国市场规模为 412.13 亿美元,占比 56%。
更值得关注的是,行业正经历从 " 规模扩张 " 到 " 价值重构 " 的质变:高端产品占比持续提升,预计到 2029 年全球 PCB 市场规模将达到 946.61 亿美元,2024-2029 年复合增速为 5.2%。其中,18 层以上高多层板占比从 2.48% 跃升至 5.3%,对应复合增速高达 15.7%,远超行业平均水平。AI 服务器专用 HDI 板 2023-2028 年复合增长率预计达 16.3%,成为细分市场增长引擎。这一结构性变化,正在重塑整个设备产业链的投资逻辑。
需求端:AI 算力与新能源汽车双轮驱动
当前 PCB 设备行业面临前所未有的需求强度,核心驱动力来自三大领域。
首先是 AI 服务器带来的高端化革命。AI 服务器对 HDI 板和高多层板需求呈现爆发式增长,一块 AI 服务器需搭载 20 层以上的 GPU 基板、4-5 阶 HDI 加速器模组,钻孔精度要求提升至微米级,直接拉动激光钻孔、精密压合等高端设备需求。根据 Prismark 数据,全球 AI 服务器出货量将从 2024 年的 200 万台增长至 2029 年的 540 万台,复合增速 21.7%,带动 AI 服务器 PCB 市场 2023-2028 年复合增长率达 32.5%,印证了这一趋势的确定性。
其次是新能源汽车的电子化浪潮。汽车电子成本占比持续提升,新能源车新增的 VCU、MCU、BMS 三大电控系统带动 PCB 价值量是燃油车 3-5 倍。智能座舱与自动驾驶更推动车载 FPC 年增速保持 6-9%,单车 FPC 用量显著增加。这种从传统燃油车到新能源车的价值跃升,对设备的柔性化、高精度加工能力提出全新要求。2024 年新能源车渗透率达 40.9%,为车载 PCB 设备需求提供长期支撑。
第三是 6G 通信与先进封装的前瞻性布局。中国 " 十四五 " 规划明确要求 PCB 产业高端化率超 40%,并推动高频高速材料研发。Prismark 预计 2024-2029 年亚洲 ( 除中日 ) PCB 市场复合增长率达 7.1%,泰国、越南等东南亚国家正承接产能转移,这种全球化布局倒逼设备厂商提供更具性价比的解决方案。
供给端:技术迭代倒逼设备高精度升级
需求端的结构性变化,正倒逼 PCB 制造技术向 " 更精、更密、更智能 " 方向演进。技术迭代呈现三大特征:精度极致化、工艺绿色化、生产自动化。
在精度层面,HDI 技术已实现 50 μ m 孔径和 25 μ m 线宽,AI 服务器甚至要求 20 μ m 以下加工能力。这推动激光钻孔设备取代传统机械钻孔,成为现代 PCB 生产的核心系统。与此同时,垂直连续电镀 ( VCP ) 技术凭借其电镀均匀、节能、环保、自动化程度高的优势,在新增 PCB 电镀设备市场中已成为主流选择。根据行业研究,中国 VCP 设备市场规模保持稳定增长,显著高于传统电镀设备。
绿色制造同样不容忽视。2025 年起,PCB 生产废水总铜含量限值收紧至 0.5mg/L,无铅化制程覆盖率需达 90%,推动环保设备更新需求。而 AI 数据分析、自动化控制等智能化技术的引入,使得单面板能耗降低 20%,人均产出提升 30% 以上。
产业链:设备环节国产替代空间最广阔

PCB 专用设备产业链可分为上中下游。上游为核心零部件与材料,包括光学组件、机械组件、控制系统等,目前部分高端零部件仍依赖进口;中游为设备制造商,是国产替代的主战场;下游为 PCB 制造商,其资本开支周期直接决定设备景气度。
当前产业链最大亮点在于中游设备端的突破性进展。2025 年第一季度,主流 PCB 厂商资本开支同比大幅增长,标志着行业进入新一轮资本开支上行周期。本轮周期与以往不同—— AI 算力创造的是全新需求,而非传统领域渗透。深南电路、沪电股份、胜宏科技等龙头均在推进高端 HDI 与高多层板扩产,为国产设备提供验证机会。
从竞争格局看,国产设备已实现对进口产品的局部超越。大族数控在 PCB 激光钻孔设备市场占据主导地位,深度绑定深南、景旺等头部客户。东威科技作为垂直连续电镀设备龙头,国内市场份额领先,产品已进入全球主流 PCB 厂商供应链。鼎泰高科的钻针耗材受益于生益科技等大客户拉动,在 M7-M9 材料升级趋势下,钻针用量与损耗率同步提升。此外,大族激光母公司在 1.6T 光模块领域取得订单突破,形成业务协同。
值得注意的是,部分厂商选择差异化路径。例如联赢激光聚焦 PCB 板锡焊环节,其蓝光激光锡球焊接工艺在金、铜焊盘上实现突破,服务于高速连接器等细分场景,避开在钻孔、电镀领域的正面竞争。


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