快科技 2 月 19 日消息，据报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，将于 3 月 16 日在美国加州圣何塞举办的 GTC 2026 大会上，推出一款 " 令世界惊讶 " 的全新芯片产品。

尽管黄仁勋并未披露新品具体型号，但他明确暗示，这款新硬件将把当前芯片的物理性能极限推向新高度。

此前在 2026 年国际消费电子展（CES）上，该公司已揭晓了 Vera Rubin AI 产品线，并宣布该系列已进入全面量产阶段。

作为英伟达首个采用协同设计的 AI 平台，Vera Rubin 系列涵盖 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机芯片等六款全新架构芯片，全面覆盖计算、网络、存储等多个核心环节。

业内普遍推测，本次 GTC 大会亮相的神秘新品，大概率为基于 Rubin 架构的成熟产品。

Rubin 架构最早在 2024 年台北电脑展预热、2025 年 GTC 大会正式发布，其核心亮点是集成 HBM4 第四代高带宽内存。

英伟达正与 SK 海力士合作，将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上，若顺利量产，这款芯片有望成为半导体史上复杂度最高的产品之一。

除了 Rubin 架构相关产品的猜测，也有媒体提出另一种可能性——英伟达或提前展示 Feynman 架构原型。

不过业内人士普遍认为，这一概率相对较低。