东吴证券股份有限公司陈海进 , 李雅文近期对利扬芯片进行研究并发布了研究报告《高端测试产能持续扩张，" 一体两翼 " 布局铸就长期竞争优势》，给予利扬芯片买入评级。

利扬芯片 ( 688135 )

投资要点

利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于 2010 年，以测试方案开发为核心优势，为客户提供 CP 测试以及 FT 测试服务。目前，公司已经在 5G 通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片 2025 年 Q1-3 实现营业收入 4.4 亿元，较上一年同期增加 23.11%。

高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM 等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024 年华东地区收入占比从 8% 提升至 21%。

IC 设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据 CSIA 数据，2023 年 IC 设计业产业规模已占我国集成电路产业 44.6% 并呈现增长的态势，而 IC 设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。

打造 " 一体两翼 " 格局，全产业链拓展业务边界。2024 年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务 " 为右翼，旨在打造 " 一体两翼 " 的战略布局。左翼业务侧：据 2025 年半年报，2025H1 公司晶圆磨切相关营业收入较上年同期增长 111.61%，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造 "TerraSight" 已取得重大进展。

盈利预测与投资评级：我们预计公司将在 2025-2027 年分别实现营业收入 6.3/7.9/9.6 亿元，对应 PS 分别为 11/9/7 倍，略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过 " 一体两翼 " 布局拓展业务边界，在 A 股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予 " 买入 " 评级。

风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险

最新盈利预测明细如下：

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