《科创板日报》2 月 24 日讯（记者 陈俊清） 上交所上市审核委员会今日（2 月 24 日）审议通过了盛合晶微科创板 IPO 申请。该公司上市申请于 2025 年 10 月 30 日获受理，经历两轮问询后，成为 2026 春节后第一家过会企业。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。本次 IPO，该公司计划募集资金 48 亿元。其中，40 亿元用于三维多芯片集成封装项目、8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

2.5D 集成大陆市占率第一 持续布局 3D 集成等领域

本次 IPO，盛合晶微选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即 "预计市值不低于 50 亿元，且最近一年营业收入不低于 5 亿元"。据介绍，盛合晶微成立于 2014 年，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。

招股书显示，在中段硅片加工领域，盛合晶微已实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产，能够提供 14nm 制程 Bumping 服务。

在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的 12 英寸 Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片 WLCSP 等。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微 2.5D 业务和 3D Package 业务已实现规模量产。其中，该公司 2.5D 已形成规模销售，毛利率趋于稳定。3D Package 业务则在 2025 年 5 月进入量产阶段。

根据灼识咨询的统计，2024 年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模，该公司也是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 31%。此外，盛合晶微亦是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。

业绩方面，2022 年至 2025 年，盛合晶微分别实现营业收入 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元和 65.21 亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元和 9.23 亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

值得注意的是，近年来，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务增速保持较快增长。2022 年至 2025 年上半年各期期末，该业务收入分别为 8604.34 万元、7.45 亿元、20.79 亿元和 17.82 亿元。该公司在招股书中表示，其自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，前期的投入正逐步兑现为经营业绩，并为公司未来经营业绩的增长提供保障。

此外，盛合晶微在招股书中披露了业绩预测，该公司预计 2026 年 1-3 月实现营业收入 16.6 亿元 -18 亿元，同比增加 9.91%-19.91%，归母净利润为 1.35 亿元 -1.5 亿元，同比增加 6.93%-18.81%。

2.5D/3D 封装高增长态势延续 国内外龙头密集扩产布局

从行业方面来看，近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。与此同时，人工智能、数据中心等高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。

其中，芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。Yole 数据显示，全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8 亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术。

未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势。盛合晶微在招股书中表示，上述市场规模预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元。2024 年至 2029 年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP 等相对成熟的先进封装技术。

当前，先进封装行业公司均在快速成长的芯粒多芯片集成封装领域扩产或布局，如台积电 2025 年预计将 400 亿美元至 420 亿美元的资本开支中的 10% 至 20% 用于先进封装、测试、光掩模版等项目的建设；2025 年 7 月，三星电子正重新评估在德克萨斯州泰勒市布局 3D HBM 和 2.5D 先进封装产能的可行性，预计追加投资金额将接近 70 亿美元。此外，长电科技、通富微电、华天科技等也在近年来公布 2.5D/3D 封装业务的扩展计划。

关于未来发展规划，盛合晶微表示，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，扩展质量管控的广度和深度。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。