快科技 2 月 25 日消息，今日，荣耀手机正式宣布，新一代折叠屏旗舰荣耀 Magic V6 将搭载满血第五代高通骁龙 8 至尊版芯片。

在官方预热海报中，荣耀强调 " 行业唯一 "，并称其为 " 折叠大满贯 " 和 " 性能冠军 "，对新机性能表现信心十足。

荣耀表示，该芯片采用第三代 3nm 制程工艺，完美平衡高性能和低功耗，实现 PC 级别的生产力。

荣耀 Magic V6 将于 3 月 1 日在巴塞罗那 MWC2026 上全球首发，新机拥有 7150mAh 电池，成为业内电池容量最大的折叠屏旗舰。

同时配备 2 亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，支持无线充电、满级防水以及北斗卫星通信等旗舰功能。

ID 设计上，荣耀 Magic V6 采用八边穹顶 Deco 设计，辅以珠宝质感星轨纹理，整体风格灵动雅致。

赤兔红配色采用超级纳米涂层绒马环保皮材质，呈现法式奢绒光感与细腻触感。