快科技 2 月 25 日消息，备受关注的 NVIDIA GTC 2026 大会已进入倒计时，该大会定于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞开幕。

据最新报告及韩国媒体《朝鲜商业》披露，NVIDIA 主题演讲将不止聚焦 Vera Rubin 相关技术，更将首次公开下一代核心产品—— Feynman 芯片，且将搭载全球首款 1.6nm 制程工艺，成为半导体领域里程碑之作。

NVIDIA CEO 黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾透露：" 我们已准备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。"

他明确本次 GTC 2026 大会将揭晓 " 前所未见 " 的技术，外界普遍认为这正是为 Feynman 芯片预热。

目前 Feynman 芯片细节尚未完全公开，但已确认的核心特性足以震动业界。该芯片将是全球首款采用台积电 A16（1.6nm）制程的产品，该制程是半导体领域的重大突破，拥有全球最小制程节点，还融入超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术，能在提升性能的同时优化功耗。NVIDIA 有望成为台积电 A16 制程初期量产的首个且唯一客户。

ps.PR 将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。 SPR 也能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率。

除了突破性制程，Feynman 芯片还有一大亮点，将首次集成美国智能芯片企业 Groq 的 LPU（语言处理单元）硬件堆栈。当前延迟问题是 GPU 厂商的核心痛点，集成 LPU 单元是优化性能的关键。

据分析，其 LPU 集成可能采用类似 AMD X3D 处理器的混合键合方案，将 LPU 作为封装内集成选项，只是这会显著增加芯片设计与生产难度。

业内预测，NVIDIA 此次展示 Feynman 芯片，大概率会延续当年 Vera Rubin 芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。

据悉，Feynman 芯片预计 2028 年启动量产，按 NVIDIA 策略，客户出货或推迟至 2029-2030 年。